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来源:DIGITIMES发布时间:2023-06-162065浏览
询问 AI与AI相关的高效运算(HPC)芯片市场,现在只是起步阶段,受惠供应链除晶圆制造、封测代工外,包括测试界面、检测分析、散热、甚至还有系统端的组装代工厂、电源供应器业者等,AI话题可说贯串零组件厂与系统厂两大领域。
经历2023年上半需求回补潮,IC设计业者普遍坦言,考量到PC实际需求还没有明确复苏,2023年下半的PC相关芯片出货动能就算不会衰退,回温幅度也相当有限,2023年整体成长力道不会太明显。
不过,业界对于2024~2025年的PC需求,抱持相对乐观的态度。随着微软(Microsoft)近日结束Win 10 21H2的支持,并在2025年终止提供Win 10系统,全面转向Win 11,预计会有一波新的换机潮浮现。新机预计在2024年启动备货,IC需求也会明确复苏。
过去这两年,面板产业像是洗了三温暖一样,上中下游都经历了供需的巨大变化。进入2023年,历经第1季的谷底后,最坏的时候已经过去,但好的时刻还没到来,目前正处于尴尬期,面板厂将会持续控制产能利用率,预期2024年有望迎接供不应求的到来。
对面板产业来说,2023年是需求小幅反弹的一年,部分机种需求上升,部分机种需求下降。其中,LCD TV、NB、液晶监视器与手机等需求数量是下滑的,至于智能手表、车用、AR/VR/MR、电子纸等需求则是往上。
和硕共同CEO郑光志表示,在车用市场布局方面,除持续扩充产能与产品线外,2023年底或2024年初会有新客户生意开始量产,看好中长期终端需求强劲,也预期车用营收未来2~3会有大幅成长,拼2024年贡献整体营收达10%。
和硕上个月低调斥资新台币7亿在桃园购地,市场认为,按照供应链、产线集中效益,很有可能是扩充在台车用产线。目前和硕除中国台湾外,在中国大陆、墨西哥皆有生产线,谈到车用产能布局,董事长童子贤表示,电动车产业性质与过去和硕所擅长的手机产业,确实有很大不同。汽车产业与区域经济紧密相关,考验未来供应链跨国产能的快速调配能力。
日前在中国台湾举办的3GPP大会,被视为是全球各方势力在6G标准上的角力,对于各大移动通讯业者来说,掌握标准制定话语权,将为未来6G时代的业务带来助益。然而,台湾虽作为资通讯供应链重镇,却因为国际政治因素影响,无法直接参与联合国中的国际标准化组织(ISO)以及旗下国际电信联盟电信标准化部门(ITU-T)和无线电通信部门(ITU-R)。
对此,作为本次3GPP会员大会能来台举办的重要推手之一的台湾资通产业标准协会(TAICS)副秘书长戴武聪表示,由于台湾并非联合国成员,在参与标准制定上与参与其他国际组织时,某种程度上面临相似的情形,但台湾透过具实力的企业如联发科,再加上有TAICS作为台湾业者的平台,能够整合台湾能直接参与3GPP的成员如华硕、宏碁、中华电信、亚太电信等,透过团体战提升台湾在参与标准制定的话语权。
论崔珍奭在韩国半导体产业的重要性,韩国半导体业界相关人士针对本次事件表示,在三星和SK海力士长期工作的工程师中,基本上无人不知无人不晓,但做为建立许多DRAM制程设计相关基础的半导体元老,试图将技术转让给国内,着实令人震惊。
崔珍奭自1984年加入三星,任职长达18年,曾任存储器事业部常务,因在12寸晶圆加工技术研发领域取得成果,三度获得「三星技术大奖」。2001年转职至SK海力士的前身海力士半导体(Hynix Semiconductor),成功协助濒临破产的海力士革新DRAM制程技术,在不到2年的时间将研发能力提升到三星同等水准,甚至抢先三星导入80纳米制程,堪称使海力士起死回生的英雄人物。
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