Eliyan完成首款NuLink互连技术矽芯片

2022年从英特尔（Intel）、美光（Micron）等公司筹得4,000万美元资金开发多芯片互连技术的加州新创Eliyan，日前宣布已达成首个矽芯片制造里程碑，将利用该技术的优势满足生成式人工智能（Generative AI）带来的需求。

根据Fierce Electronics报导，Eliyan采用台积电标准5纳米制程的NuLink PHY芯片互连技术，不仅兼容UCIe产业联盟标准，还能满足在一个封装中高效连接不同功能的需求。

Eliyan表示，新芯片以每凸块（bump）40Gbps的速度运行，在标准有机封装上以130微米间距提供2.2Tbps/mm的裸晶边缘（Beachfront）带宽，符合该公司设定的高功率和面积目标。

Eliyan指出，同样受凸点限制的NuLink PHY利用干扰消除技术，可以在凸点间距更小的可用标准封装技术上，提供最高3 Tbps/mm速度。

目前NuLink技术已通过第一阶段的矽测试和特性描述，下一步将专注于商业化。除了与台积电合作，Eliyan也和其他潜在的制造合作夥伴洽谈，表示其技术可以轻松移植到其他半导体制程。

Eliyan表示，生成式AI是驱动市场成长的主力，目前仍处于早期加速成长阶段。致力满足需求、效能、功率和成本要求的超大规模数据中心、AI处理器公司、数据中心和存储器供应商均已展现出高度兴趣。

然而目前的成长仍受各种生态系统参与者（晶圆、测试、基板、封装和组装）的容量以及管理所需功率的方法及能力限制。Eliyan的方案提供了解决这些问题的方法。

Yole Intelligence运算和软件解决方案资深分析师John Lorenz表示，采用小芯片技术进行IC设计的经济效益，与芯片互连及封装解决方案的成本和成熟度高度相关。