三星多项先进封装技术动态曝光 已完成I-Cube 8开发

三星电子（Samsung Electronics）曝光多项先进封装技术近况，不仅开发出可搭载8颗高带宽存储器（HBM）的封装技术I-Cube 8，另外3D堆叠技术X-Cube、小芯片（Chiplet）也都有新动态。

据韩媒ET News报导，在半导体技术研讨会中，三星宣布已完成I-Cube 8开发，并计划2023年内完成效能测试、2024年投入量产。三星方面也指出，未来能在封装中整合多少逻辑IC、存储器，将成为半导体技术的竞争力。 

事实上，HBM是以3D堆叠DRAM而成的存储器，可大幅改善数据处理速度，近年广泛用于人工智能（AI）、5G、云端、数据中心等高效能运算（HPC）领域，不过监于HBM存储器堆叠技术要求高，因而需要新一代封装技术。

2023年后生成式AI服务、数据中心需求扩大，大容量存储器需求也随之增加。而三星先前于2021年开发、量产可搭载4颗HBM的I-Cube 4，接着在2023年完成可搭载8颗HBM的I-Cube 8。

不仅如此，三星也正筹备推出配备12颗HBM、配置16颗HBM的封装技术。三星方面透露，已有部分客户要求开发整合12颗HBM、16颗HBM的封装技术，三星目标是在2~3年内量产整合12颗HBM的封装技术。

另一方面，三星也正持续开发3D堆叠技术X-Cube。最初三星在2020年推出X-Cube技术，而第一代X-Cube技术也已适用于HBM，第二代X-Cube也已在2022年完成信赖性验证，正准备进入量产。

值得关注的是，三星认为小芯片（Chiplet）将左右新一代半导体市场，因此三星除着重封装技术开发，也将协调结构、设计、制程，持续提高小芯片技术竞争力。

三星于2022年底新设先进封装（AVP）事业小组，且先前也曾传三星挖角台积电出身的林俊成担任AVP事业小组副社长。据悉，AVP事业小组主攻扇出封装技术、3D小芯片封装，以及2.5D/3D等大尺寸芯片封装技术。