MEMS产品进顶级客户验证 颖崴探针卡2024拼倍数成长

AI狂热带动高效运算芯片（HPC）与先进封测技术备受市场关注，测试界面大厂颖崴董事长王嘉煌表示，随着先进封装、小芯片（Chiplet）趋势，晶圆测试（CP）探针卡与系统级测试（SLT）需求将会逐步提升。

供应链传出，颖崴高端的微机电（MEMS）探针卡，进入重要AI GPU客户验证阶段。事实上，颖崴2022年下半就有来自AI GPU客户大量的垂直探针卡（VPC）订单，采用Cobra针种。

后续随着MEMS针种产品进入验证，以及后续台元新厂的逐步布建，推估2024年整体探针卡业务在VPC、MEMS产品双挹注下，有机会倍数成长。颖崴发言体系强调，不评论特定客户状况。

王嘉煌说明，颖崴对于工厂扩充有很明确的时间表，测试界面除了高端成品测试基座（Socket）外还有探针卡，特别是MEMS产品，厂商希望在中国台湾能够更扩充测试界面的奥援，应用范畴包括AI HPC甚至是车用芯片等。

高端测试界面需求不只来自成品测试（FT），更包括晶圆测试以及SLT测试、预烧测试（Burn-in）等。

小芯片带动更多的测试界面需求，颖崴探针卡领域新增国内3~4家客户，美系业者也持续了解颖崴的技术能力，台厂、韩厂等也发现颖崴逐步有超越既有供应商实力的迹象。

王嘉煌表示，MEMS产品第3季进入认证阶段，最快2023年第4季有初步订单贡献，预期2024年对营运的帮助会较为显着。

半导体供应链业者透露，颖崴在HPC测试界面领域几乎拿下所有一线大厂高端逻辑IC客户订单，举凡NVIDIA、超微（AMD），也切入英特尔（Intel）购并进来的公司，由于英特尔相关公司泰半维持既有供应商，颖崴透过这些被购并业者成为英特尔供应链。

针对景气部分，王嘉煌预期2023年下半优于上半年，上半年也呈现年成长。从库存去化、市场、客户信息来看，下半年有机会明显优于上半年，尽管手机销售前景不佳，但还是有新时代产品开发验证，库存调整的影响到下半年也渐趋轻微。

王嘉煌也证实，因为ChatGPT带动生成式AI浪潮，颖崴第2季确实收到急单，但2024年整体逻辑IC市况不容易预估，但相信2024年半导体市场会优于2023年。

不管是HPC、或是AI应用，还是手机芯片，客户展开工程阶段，就要同步开发测试界面，虽然以量产流程来看，Socket等产品大约有4~6周时间准备，也因此订单能见度大概就是3个月左右。

颖崴手握200家芯片客户，日前甫大举推出新产品的美系CPU/GPU龙头，举凡顶规AI加速器、服务器芯片、甚至到电竞/消费用的CPU/GPU，大宗的ATE用FT Socket、SLT Socket，都是由颖崴供货。

另一知名AI GPU大厂，颖崴提供探针卡与FT Socket服务，SLT原本大宗由海外同业取得AI大客户订单，但近期传出SLT部分订单从海外移转出来，颖崴将积极抢进该龙头客户的SLT测试基座供应。

展望扩厂布局策略，王嘉煌表示，高雄自制Socket用探针厂，主要大力配合位于高雄的IC封测龙头。

海外布局包括韩国、东南亚等，主因系客户端开始更要求供应商在韩国建置探针卡据点，颖崴据点也靠近当地测试厂，除了制作外也提供精密维修等服务，颖崴布局韩国超过3年。

另已看到国际封测大厂东南亚陆续扩产，更有芯片客户明显指出，东南亚封测量能将明显增加，也因此颖崴展开东南亚子公司布局，未来可望透过策略合作成立工厂，人力也会持续增加。