手机高端AP估2024回温 测试界面探针成台厂夺单关键

尽管2023全年手机市况不容乐观，但熟悉IC封测供应链业者指出，新品验证案仍持续推进，只是放量的时间点可能略为延后，估计2024~2025年高端手机应用处理器（AP）需求将重返正轨。包括苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科等。

而高端测试界面如IC测试基座（Socket）等，美系大厂希望在台能有更多的自制探针产能奥援，随着产能的齐备，台系业者可望分食日、韩系同业宰制多年的苹果、高通AP量产用Socket大单。

熟悉高端测试业者分析，2023年NVIDIA、超微（AMD）确实掀起AI风潮，这只是开始，但因为封测是讲究「量能」的行业，AI HPC量少质精的急单、短单，对营运虽不无小补，直接受惠的估计还是晶圆代工龙头与其先进封测部门。

毕竟Die Size巨大的H100等级高端GPU，比较吃Wafer产能，后段封测部分的芯片量，与手机、PC用GPU/CPU相较，还是有些差距。

因此，测试界面业者欲卡位的是HPC用高端、采用微机电（MEMS）针种的晶圆测试探针卡，以及持续窜出的系统级测试（SLT）用IC Socket。

至于最具量能的手机AP封测，仍是封测中最主流的业务，擅长HPC领域的业者积极抢进手机领域，以往专精于手机AP测试界面的业者，也提升HPC布局力道，从PCB板、探针卡、成品测试用Socket等各项目开始着墨。台系主要测试界面业者包括精测、颖崴、旺矽、雍智等。

例如专精于高端PCB板与整组探针卡的精测，开始推出Socket产品；以Socket见长的颖崴，强化探针卡甚至MEMS产品等。

封测业者指出，高通、苹果等大厂有意持续把多元分散风险作为主要的供应链策略，不会单押特定日系、韩系厂商，台系业者夺下具有庞大量能的手机AP成品测试Socket不是梦，但是前提就是得备好「Socket用自制探针」产能。随着产能陆续建置，后续台系业者估计至少可抢下20%以上手机AP测试Socket市占。

展望后市，测试界面供应链业者认为，短期内，AI HPC有来自NVIDIA急单，而超微AI芯片新品将于2023年第4季推出，第3季开始可望挹注测试界面业者营运。

而2024年NVIDIA等大厂又将进入2年一度的新一轮产品循环，第4季开始将陆续展开新一波测试治具拉货，预期2024年~2025年台系半导体封测供应链又将迎来明显的正成长动能。

目前不少一线IC设计公司正苦恼于手中还握有不少先进制程晶圆片库存，以「Wafer Bank」存放于OSAT工厂待逐步去化，对2023年度新投片计划普遍保守。

随着手机AP导入更多AI加值功能，并且迈向3纳米、甚至2纳米先进制程时代，技术推进趋势仍延续，预期2024~2025年主流的手机芯片供应链有机会重返荣耀。

台系封测相关供应链业者发言体系，强调对于特定客户、单一厂商状况，不作公开评论。