颖崴科技：芯片测试探针卡新工厂预计年底完工

集微网消息，据台媒经济日报报道，芯片测试设备厂商颖崴科技6月14日在高雄举行高雄二厂落成典礼。该公司表示，位于台元科技园区的新厂预计今年年底完工，该工厂主要用于生产芯片测试用的探针卡，将使已有产能扩充。颖崴预计，新工厂投产后，明年将以探针卡业绩倍增为目标。

颖崴积极布局探针卡系列产品，公司发言人表示，新启用的高雄二厂以生产自制探针为主；将于年底完工的台元新厂，主要扩充探针卡生产线。

该公司称2022年探针卡占整体业绩的比重约为2成。展望半导体市场，颖崴表示今年是终端产品新旧交替的一年，最快第四季度半导体产业可以逐步回温。预计明年新产品的生产，半导体产业有望迎来复兴。颖崴公司将积极扩大高端芯片测试介面的业绩比重。并扩充手机芯片测试介面业务。

法人表示，颖崴2023年一季度高端芯片测试介面业务占比超过7成，公司将积极扩大智能手机应用处理器（AP）逻辑测试座（Test Socket）产品，通过提高自制探针比重，增加与美系手机芯片设计大厂的谈判能力。

（校对/张杰）