为提升芯片代工竞争力，英特尔有意成为Arm IPO的锚定投资者

Arm预计最早在今年9月赴美IPO，融资金额高达100亿美元，有望成为今年全球规模最大的IPO。据彭博6月13日消息，知情人士透露，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。

据透露，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子，但谈判仍处于早期阶段，仍有可能破裂，目前仍不清楚投资数额和投资结构。

据路透社报道，知情人士称，谈判处于初期阶段，有关ArmIPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出，且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。

目前来看，英特尔已表露出相关的意向。实际上，今年4月，英特尔方面宣布，其代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。

英特尔首席执行官PatGelsinger也认为，推动公司重返半导体行业巅峰的关键之一是向其他公司甚至是竞争对手开放工厂。

作为全球领先的芯片设计公司之一，ARM产品主要应用于移动设备、物联网、汽车等领域其技术和产品在市场上具有很高的知名度和影响力。因此，尽管英特尔在芯片架构上与Arm存在竞争关系，但与Arm合作可以获得其丰富的客户资源。Arm的商业模式是IP授权，对终端客户有强大影响力。而英特尔与Arm强强联手，能帮助英特尔扩大代工客户版图。

由此可见，如果英特尔在ArmIPO上市之前以锚定投资者的身份投资，将有利于加深两者之间的关系，而通过生产包含Arm技术的芯片，也将有助于其与台积电、三星在芯片外包生产方面展开竞争。

对于Arm而言，引入锚定投资者对其IPO也是有利的。据悉，在IPO中引入锚定投资者有助于激发投资者的兴趣和动力,尤其是在新股上市市场形势严峻的情况下。如果谈判成功,英特尔最终将在Arm上市前被列入其IPO招股说明书。

知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计将有更多银行加入这一行列。有关IPO规模和时间的审议正在进行中，最终决定将视股市情况而定。

软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。不过，各大机构对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下，对Arm进行估值所面临的挑战。

值得一提的是，在引入锚定投资者的消息发出之后，软银集团涨幅一度扩大至6.1%。