东芯股份：拟斥不超2亿元回购公司股份

集微网消息 6月13日，东芯股份发布公告称，公司使用不低于1亿元（含）、不超过2亿元（含）的首次公开发行普通股取得的超募资金，以不超过39.87元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司股份。

截至6月13日收盘，东芯股份每股报37.55元，近5个交易日累计涨8.78%，近一个月累计涨18.94%。

据了解，东芯股份目前量产的产品为 ETOX 技术中大容量的 NOR Flash 的产品，公司目前已经在力积电 48nm 线量产 1.8V 低功耗的产品，之后将在中芯国际的 55nm 线上推出 3.3V 的 NOR Flash 产品，逐步导入高可靠性的应用市场。

而公司的 MCP 产品是由公司的 SLC NAND 和 LPDDR 系列产品进行合封的产品，产品的需求和价格都较为稳定，主要涉及工业模块和物联网模块类的应用。

东芯股份表示，“MCP 的主要应用以模块类的产品为主，我们看到有需求从 3G 模块更迭到 4G 模块甚至到 5G模块的应用，未来我们也会导入我们 LPDDR4x 的产品去做我们通讯、工业和车载类的模块。”

对于公司在 SLC NAND 领域的优势，东芯股份表示，公司的 SLC NANDFlash 凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，可以满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司开发的 SLC NAND Flash 产品使用温度范围可达到-40℃～105℃，部分产品已经通过AEC-Q100 的验证；凭借高可靠性，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的认证。

而DRAM 的销售主要包括 DDR3、一些 SRAM 以及一些定制化的产品，主要出售给海外的客户，需求较为稳定。

另外，公司目前已经有通过AEC-Q100 的 SLC NAND 和 NOR 产品。其称，车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。