国内IC设计购并重组风起 三大领域被点名

2021年和2022年过去2年间，国内IC设计产业合计约有近1万家芯片企业倒闭注销，尽管目前仍有超过17万家业者营运，但当前半导体景气下行周期阴霾笼罩，国内业者已经浮现购并重组热潮，包括类比芯片、车用芯片以及存储器芯片等三大领域业者，受到市况冲击，陆续传出卖方浮现、买方询价的现况。

2021年国内半导体融资颠峰期由盛而衰，尤其从2022年进入景气下行周期以来，先是出现企业倒闭潮，如今再浮现产业购并重组。

中媒报导指出，国内半导体产业的购并潮普遍是业者以大吃小的形式，在同类企业间发生收购交易，一二线大厂在聚集更多资源后，出手收购同业追赶者，借此壮大业务、强化产品线。

首先，在德仪（TI）全面下调国内市场的芯片价格后，对于国内中小规模的厂商来说，恐怕已经进入生死战，除了PMIC芯片外，国内的射频芯片、MCU芯片也在低毛利市场激烈竞争。

有监于此，国内类比芯片领域的购并动作，正开始变得活跃起来。

再者，车用芯片市场长期由恩智浦（NXP）、德仪、瑞萨电子（Renesas）等跨国企业主导，国内本土的车用芯片目前仍处于野蛮生长的状态。

对此，小米产投管理合夥人表示，国内国产替代正在汽车产业链进行当中，相关车用芯片业者必须透过购并整合带来的效率，强化国内车用芯片产业链。

此外，国内的存储器芯片虽然不像类比芯片品类繁杂、市场竞争激烈，但相较于类比芯片浮现的购并潮，源自于吸收技术、扩充产品品类，现阶段国内存储器业者展开购并移动的主要目的，在于取得规模优势。

尤其国内DRAM技术仍与海外大厂之间，落后5~6年，且技术差距更由于欧美出口管制的缘故，技术差距还在持续扩大，包括长鑫存储、紫光国芯、东芯半导体、北京君正等厂商，仍与全球一线大厂之间的技术差距甚大。