总投资10亿元！译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基

半导体产业网讯：6月9日，译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目在东莞常平举行奠基仪式。

据了解，该项目既是2023年广东省重点项目、东莞市重大项目，也是常平首个“莞家代办”服务的重大项目。项目总投资10亿元，占地面积超25亩，将打造半导体研发创新中心和生产总部基地。项目建成后，将在基地内设立5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心，以及LCD Driver、MCU与GPU半导体先进研发生产中心及存储芯片先进研发生产中心等，达产后预计年产值超10亿元。

译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目，由东莞市译码半导体有限公司投资建设。该企业是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的上市后备企业、国家高新技术企业，拥有高端进口研磨机、切割机，晶圆磨切年产超100万片，磨切加工芯片良品率达99.95%，并在专业细分领域形成核心竞争优势。