AI HPC美系「四大英雄」并起 台系半导体链握钻石级客户者胜

NVIDIA CEO黄仁勳点燃AI高效运算（HPC）芯片战火，熟悉半导体供应链业者表示，2~3年内，HPC芯片设计领域将有美系「四大英雄」并起。

对于台积大联盟、封测供应链业者来说，客户组合将会明显影响后续营运业绩表现，能够掌握NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）、Marvell订单的业者，将一举拿下云端大脑与传输骨干的版图，成功分食一杯AI商机的羹汤。

黄仁勳高调访台没多久，超微CEO Lisa Su也旋即将公布AMD AI数据中心布局大计，如无意外，采用台积电「SoIC+CoWoS」先进封装与先进制程的顶规AI加速器MI 300将问世，这也是3D晶圆堆叠芯片HPC应用的一大滩头堡。

熟悉测试供应链业者坦言，这一类的高端芯片，在晶圆测试（CP）以及更后段系统级测试（SLT）都需要更近定制化的测试治具。

台系业者中，也仅有少数业者是在美系龙头大厂芯片设计前期就一起开发关键的IC测试座（Socket）或是晶圆测试探针卡（Probe Card），颖崴、精测等在高端产品的研发动能不在话下，将持续收成得来不易的HPC高端测试战果。

而NVIDIA、AMD都只提供了云端AI的核心运算，后续还得搭配高速网通芯片作为数据传输骨干，这成为Marvell、博通都持续布局的关键领域。

更有甚者，业界频频提及的矽光子共同封装（CPO），正是以先进封装技术异质整合「光收发模块」与HPC处理器，NVIDIA、博通都在台面下暗自研发CPO后续技术，除了台积电先前曾公布过「COUPE」的顶级矽光子先进封装技术外，日月光集团也传出携手晶圆段的台积、博通等推出CPO解决方案。

随着AI云端、骨干的渐渐建构，最终边缘AI的应用，成为联发科、高通（Qualcomm）等多年深耕主流移动运算芯片的重要方向，甚至是联咏、瑞昱、各大微控制器（MCU）业者，也都不会在边缘AI的领域缺席。

熟悉封测业者坦言，AI芯片的应用，才正要展开，目前去预估IC封测量能还算太早，毕竟真正的百花齐放应用方向是现在进行式，这也吻合精测经营高层多年前就提出的「5G为底、AI为用」。

当时业界已经预估，真正最具量能规模的，是各种各样的边缘AI芯片，这类的边缘运算芯片，算力并不逊于市面上的高端手机应用处理器（AP），这也代表7纳米以下的先进制程仍是主力，搭配高端测试界面与中高端覆晶封装，甚至晶圆级扇出封装（FOWLP）等技术。

展望后市，2023年主流的手机、PC市场仍有待库存去化后重返成长正轨，不过，针对2024年不管是开发新案、产品趋势等，甚至是量能，有所期待的台系半导体供应链业者不在少数。

也因此，美系HPC四大芯片厂将引领风潮，业界预期系统厂自研芯片尾随在后，另外国内本土业者也不会轻易放过HPC商机。

事实上，国内业者已经多方探询高端测试界面业者、或是验证分析业者奥援，特别是对于验证分析实验室来说，AI HPC将带动新一波大厂投入研发动能的风潮，对于实验室接案大有帮助。

台系半导体相关业者，针对特定客户、单一厂商状况，不作公开评论。