台封测稼动率小幅复苏 封装/散热材料需求升

高效运算（HPC）芯片蔚为市场话题，尽管对于多数的专业封测代工（OSAT）厂来说，稼动率提升的帮助有限，不过，业界传出手机芯片大厂近期「旧品需求优于新品」，封测量能略有提升，TV等大尺寸显示终端回温也相对明显。

第2~3季多数封测厂营运，如日月光集团、力成集团、京元电集团等，仍可望优于最辛苦的第1季。随着AI、HPC话题火热，散热材料的需求有较为明显的看增，这也有利于材料代理商如利机等业者营运回温。

代理业者坦言，近期封测材料业绩确实回升，其中显示驱动IC（DDI）月增双位数百分比，封测相关则有高个位数百分比季成长，载板类也回升，成长最明显的是封测材料中的均热片（Heat Sink）。

台系IC封测三大厂包括OSAT龙头日月光集团、存储器封测龙头力成、测试龙头京元电，5月业绩皆为2023年以降单月新高，虽然稼动率普遍还在60~70%左右盘旋，不过，已经较第1季缓步回温。

日月光集团5月营收约新台币462.39亿元，月增6.75%。力成5月营收56.71亿元，月增1.14%。京元电5月营收27.55亿元，月增5.48%。

近期HPC备受关注，供应链传出日月光集团与旗下矽品准备扩充「on-Substrate」产能，这部分由台积电3D Fabric平台的CoWoS封装流程中，由台积再度外包给OSAT，最终回流台积完成封装，台积与OSAT已经有不少年的合作默契。

就终端消费电子应用来看，大尺寸显示终端跟面板厂走势类似，TV领域较佳，主要系这也是较早下修的应用市场。台系主要DDI封测厂为颀邦、南茂，相关业者还包括软性基板（tape COF）厂易华电子。

颀邦5月营收19.01亿元，月增超过12%。南茂5月营收18.34亿元，月增0.69%。易华电5月营收1.52亿元，月增8.18%。

中型封测厂如菱生、华泰、超丰等，仅有超丰小幅月减。菱生5月营收约4.99亿元，月增6.68%。华泰5月营收13.29亿元，月增8.17%。超丰5月营收约11.93亿元，月减2.19%。专业功率元件封测厂捷敏，营收约3.56亿元，月减约4.9%。

专业IC测试厂除京元电外，矽格亦是联发科重要测试夥伴，欣铨近年来则深耕IDM大厂订单，成为台系封测业者中，极少数2023年维持业绩正成长业者。

矽格5月营收12.11亿元，月增1.08%。欣铨5月营收11.55亿元，月增8.12%，欣铨累计1~5月营收约55.7亿元，年增2.62%。

展望后市，由于占据IC封测量能最大的手机、PC/NB等还在进行库存调整，各大系统厂或是IC设计业者状况不一，第3季估计对于封测厂的营运帮助不算太大，但仍有旺季基本盘，包括苹果（Apple）、Android阵营还是有一定的拉货力道。

PC/NB预期第4季可望走出上半年惨况，只是AI话题也帮助有限，对于2024年稼动率回稳，多数OSAT业者抱持谨慎乐观态度。台系OSAT供应链业者发言体系，不对特定客户与单一厂商状况作出公开评论。