2023半导体测试设备销售将下滑

受到市场调整影响，预估2023年全球半导体探针卡（Probe card）、测试座（Test socket）、测试用先进印刷电路板（PCB）销售额都将出现下滑。然在市场创新推动下，长期前景依然乐观。

Electronics Weekly与Electronics Era等援引Yole Intelligenc半导体测试设备市场监测报告报导，受到美元汇率变动，以及2022年存储器市场下滑影响，2022年半导体探针卡市场销售额年减0.5%，跌为25.5亿美元，一反过去几年的持续成长。

不过2022年部分探针卡供应商在以自家当地货币计算的全年营收，仍能呈现成长。此外，排除存储器市场不计，非存储器探针卡供应业者的市场销售额也成长了5.3%。

展望2023年，由2022年第3季开始并延续到2023年的半导体市场下滑，将持续对探针卡业者营收与利润构成压力，预估当年探针卡市场销售额将会大幅年减6%，下滑至约24亿美元。

不过其后销售额预估会以年复合成长率（CAGR）5.8%的幅度成长，于2028年达31.7亿美元。

就探针卡业者而言，2023年，美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本Micronics Japan续为全球前三大业者，依序占23.2%、21.8%、11.6%市场。台湾旺矽科技与思达科技也会分别占5.3%与1.6%市场，为全球第五与第十大业者。

2022年测试座市场表现出色，全年销售额创下历史新高。具体而言，2022年老化（Burn-in ）和测试插座市场销售额强劲年增11.9%，达18.4亿美元。不过预估2023年销售额将会下滑4.7%，跌至17.5亿美元。

然而，就长期而言，Yole预估，该市场仍会以CAGR 5.6%幅度成长，并于2028年达到23亿美元。

在业者方面，该领域前三大业者依序为日本山一电机（Yamaichi）、日本Enplas，以及美国的Cohu。

至于测试用先进PCB，在设备界面板（DIB）销售推动下，2022年该市场也出现成长。数据显示，2022年半导体测试界面市场销售额年增1.1%，达13.9亿美元。其中DIB与老化测试板（Burn-in Boards）销售额分别占53%与20%，探针卡PCB占27%。

值得注意的是，在封装测试和系统级测试解决方案市场需求强劲带动下，测试载板（Load boards）销售额成长幅度高于整体市场。

2023年销售额虽然预估会下滑9%，跌至12.6亿美元，但就长期而言，该销售额仍会以CAGR 5.3%的幅度成长，并于2028年达到16.3亿美元。