投资15亿元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安
来源:semi发布时间:2023-06-121078浏览
询问 AI据“淮安区发布”公众号消息，6月10日，IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。
（图源：淮安区发布）
据介绍，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
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