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来源:芯智讯发布时间:2023-06-121196浏览
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6月12日消息,高通已计划于10月24日举行2023年度骁龙技术峰会,届时将发布骁龙8 Gen3芯片。
有传闻称,高通即将推出的骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分已经曝光,高达177万分。相比之下骁龙8 Gen2跑分为163多万分,预计骁龙8 Gen3发布后将会成为安卓手机阵营最强的处理器。
根据曝光的信息显示,骁龙8Gen3将采用采用台积电N4P工艺制程,1+5+2的八核架构设计,包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。
需要注意的是,骁龙8 Gen3还有一个强劲对手天玑9300。据爆料称,天玑9300为了提升性能,可能将采用4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成,考虑到功耗问题,可能这些核心的主频都不会太高,单核性能提升有限,多核性能有望大幅提升。
编辑:芯智讯-林子
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