AI芯片CoWoS先进封装正夯 宜特可靠度分析大进补

NVIDIA掀起的人工智能（AI）狂热，重新点亮半导体最先进制程／封装技术光芒，此类AI高效运算（HPC）芯片对于算力追求无止尽，云端AI大厂纷纷抢进研发，对于台系验证分析实验室来说，AI HPC、先进封装的商机潜力可观。其中，宜特在先进封装可靠度分析（RA）深耕多年，也将搭上台积电CoWoS封装技术备受关注的热潮，营运创下单月新高。

宜特2023年5月合并营收约为新台币3.36亿元，较上月增加11.83%，较2022年同期增加8.74%，创新高。累计1~5月营收16.18亿元，年增10.16%。

宜特表示，营收创新高主因系先进制程、先进封装、车用电子、5G、HPC、AI等带动材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度分析需求。特别是在AI方面，由于HPC与云端运算领域的发展从未停歇，开启了AI时代，而ChatGPT的横空出世，大量训练算力的需求，加速生成式AI（Generative AI）的应用，并驱动人类生活另一波科技的变革，相关科技巨擘纷纷投入AI服务器技术开发。

AI服务器特别仰赖需要异质整合的高功率顶规芯片，透过先进制程与先进封装技术奥援，以高速处理大量数据并快速执行指令。此类芯片需长时间运行并保持稳定，而AI芯片是否能够发挥效能，相当倚重验证分析，藉以确保前期研发品质与芯片功能，有助于降低故障的风险。

宜特表示，除早已超前部署相关平台，投入资本支出，近期也陆续收到国际AI品牌大厂与AI芯片厂商的谘询委案。

熟悉检测分析业者坦言，验证实验室行业讲究研发动能大于量产，NVIDIA登高一呼在前、超微（AMD）接棒在后，各家高端HPC、网通芯片大厂，以及云端AI系统大厂本身都会继续研发新款AI HPC相关新品，将造就台系验证分析实验室后续商机。

宜特表示，对于特定厂商、单一客户状况等，向来不作公开评论。