美日高科技供应链合作加温

美国商务部长与日本经产省大臣双边会谈后发表共同声明，强调合作建立强韧的半导体生态系，并宣示共同研发下一代半导体，另外也包括5G Open RAN、人工智能（AI）与量子等领域的合作。双方也将透过印太经济架构（IPEF）与新兴国家合作强化全球供应链。对于「半导体生产于地理上集中以至于破坏供应链韧性」的问题将持续合作共同解决。

美国商务部长Gina Raimondo与日本经产省大臣西村康稔，于美国底特律进行了第二次美日商务与产业合作关系的部长级会谈。

根据会后共同声明，双方在半导体领域，针对下一代半导体的研发，将透过日美联合工作组（Japan-U.S. Joint Task Force），推动技术研发与人才培育路线图的制定，促进美国即将成立的国家半导体技术中心（NSTC），与日本已成立的先进半导体技术中心（LSTC）的合作。不过路线图或时间表，这次会谈中并未确认。

此外声明中也指出，将在半导体的支持与补助措施方面共享信息，并针对损害半导体供应链韧性、也就是半导体生产在地理上集中的问题，双方将持续共同解决。

除了半导体之外，在其他高科技领域，例如5G通讯，双方将设法制定Open RAN市占率等具体目标，为此将在Open RAN相关政策与技术方面进行合作。

针对AI与量子技术领域的加强合作，美日在会谈中确认，将加强合作以促进量子电脑在产业上的利用，为此，两国的量子技术相关机构将进行合作之外，也将联手建构量子技术供应链的韧性，合作范围包括两国的量子技术关键零组件，并运用两国的古典与量子电脑技术，开发更多应用案例。

虽然没有指明国内，不过日经新闻（Nikkei）、读卖新闻（Yomiuri）等报导，印太经济架构所说的防止供应链在危机中的中断，是包含半导体、医药品，以及对国内依赖度高的重要矿物等物资，必须确保在大规模疫情、战争等情况下的供应稳定。

同时，这也是延续G7广岛高峰会、美日商务与产业部长级会谈等的经济安全主题。即使在印太经济架构中在许多议题上仍有歧见，但对于加强重要物资供应链稳定，意见很快整合完成，因为2020年起因疫情导致的供应链混乱各国记忆犹新。

美日部长级会谈提到半导体供应链稳定以及下一代芯片等高科技合作议题。法新社