大厂争抢CoWoS产能 台积先进封装筑起护城河

原本仅占台积电营收比重约6~7%的先进封装业务，继2016年以InFO封装技术击退三星电子（Samsung Electronics），独拿苹果（Apple）iPhone 7大单，近月随AI GPU供不应求的关键技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）一举打响后，部署多年的「一条龙」护城河优势全面展现。

半导体设备业者表示，7纳米制程以上，部分芯片业者投片下单还会在台积电、三星双边游走，但7纳米以下，几乎是台积电称霸。随着摩尔定律临近极限，先进封装成为提升芯片效能的关键。近日CoWoS供不应求，急速冲刺AI HPC战场的超微（AMD）、NVIDIA紧急追单，在先进封装助攻提升技术门槛下，HPC大厂与台积电的合作将难舍难分。

受惠ChatGPT热潮带动生成式AI应用，AI GPU需求快速飙升，暂时以逾9成市占独享大饼的NVIDIA成为最大受益者。然台积电原本就不多的CoWoS产能难以因应，加上部分封装设备与零组件交期长达3~6个月，最快年底新产能才能到位，也就是未来半年将难避缺货状况。

据估算，台积电先进封装产能仍以InFO为主，约占7~8成，近期因CoWoS需求飙升，台积电也紧急调配产能。刘德音明确表示，CoWoS现正采用超越平常的策略，把部分InFO产能从龙潭移至南科，龙潭加速增产能，同时也将较低毛利的部分oS（on Substrate）释单给矽品等封测厂，预估2023年CoWoS产能预估将2022年倍增，2024年会比2023年再倍增。

设备业者估算， 台积电2023年CoWoS月产能约为8,000片，下半年增至1.1万片，大举追单的NVIDIA与超微合计就拿走7~8成，博通（Broadcom）也抢下千片，其余才能分给20家客户。

2024年CoWoS月产能则翻倍，至年底月产能约2万片，NVIDIA占一半，眼看NVIDIA大追单，即将在年底推出MI 300的超微也急向台积电扩大下单。

世芯总经理沈翔霖直言，2024年CoWoS产能将会成为芯片大厂营收能否成长的关键之一。

台积电跨入封装领域，除封装厂跟不上先进技术发展脚步外，另一关键就是要绑住客户，随着先进制程推进，提升芯片效能的先进封装技术成为吸引客户下单关键，台积电部署多年的前后段一条龙服务，已令客户难以转单。

NVIDIACEO黄仁勳日前公开表示，H100只在台积电生产，也不会考虑新增第二家晶圆代工，主要是在整个设计代工流程上，做一次都很困难了，分开二家代工做二次更困难。

而超微即将揭露的MI300也采用台积电5纳米家族制程，由于订单开始涌入，已向台积电追加CoWoS产能。据超微最新蓝图，下一代新平台将陆续进入台积电4/3纳米时代。