华虹无锡二期项目签约!
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-101432浏览
询问 AI据“新华日报”6月10日报道，6月8日下午，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。省长许昆林见证签约并会见上海华虹（集团）有限公司董事长张素心一行。
许昆林对张素心一行来江苏深化合作表示欢迎，对新项目签约表示祝贺。
他说，江苏将集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链培育，已成为国内重要的生产基地。
“当前，我们正深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，牢牢把握高质量发展这个首要任务，紧紧围绕推动科技自立自强走在前，着力打造具有全球影响力的产业科技创新中心，加快建设制造强省。
华虹集团是我国集成电路产业的龙头骨干企业，为推进芯片制造工艺技术创新发展作出了积极贡献。
希望华虹集团把自身优势与江苏产业、科教、人才等优势结合起来，带动我省上下游关联企业发展壮大，围绕国家重大需求携手承担更多关键核心技术攻关项目，协同提高科技成果转化和产业化水平，共同营造集成电路产业发展良好生态。
我们将强化全方位要素保障，切实帮助协调解决困难问题，一如既往为华虹集团在苏发展提供优质服务。”
张素心感谢江苏对华虹集团发展的大力支持。他说，江苏创新资源丰富、产业基础扎实、营商环境优良，是华虹集团重点布局的区域。
“一期项目成效显著，坚定了我们扩大投资的信心。我们将推动新项目早日投产达效，助力打造集成电路产业发展高地，为江苏高质量发展和现代化建设作出新的贡献。”
副省长胡广杰，省政府秘书长吕德明，市委书记杜小刚、市长赵建军，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，区领导洪延炜、华艳红参加活动。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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