台积电先进封测六厂正式启用！年产百万片3DFabric晶圆

来源：中时新闻网

晶圆代工厂台积电6月8日宣布，先进封测六厂正式启用，成为台积公司第一座实现3DFabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂，同时，也为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。

台积电表示，先进封测六厂将使台积公司能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆栈技术产能规划，对生产良率与效能也能带来更高的综效。

台积电指出，为支援下一世代高效能运算（HPC）、人工智能（AI）和行动应用等产品，协助客户取得产品应用上的成功，赢得市场先机，先进封测六厂兴建工程于2020年启动，位于竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，为台积公司截至目前幅员最大的封装测试厂，其单一厂区洁净室面积大于台积公司其他先进封测晶圆厂之总和，预估将创造每年上百万片十二吋晶圆约当量的3DFabric 制程技术产能，以及每年超过1,000万个小时的测试服务。

台积电营运先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军表示，「微芯片堆栈是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维集成电路（3DIC）市场需求，台积公司已完成先进封装及硅堆栈技术产能的提前部署，透过3DFabric平台提供技术领先与满足客户需求的产能，共同实现跨时代的科技创新，成为客户长期信赖的重要伙伴。」

台积电表示，台积公司以智能制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智慧自动化物料搬运系统总计长度逾32公里，从晶圆到晶粒的生产信息，串联智慧派工系统以缩短生产周期，并结合人工智能同步执行精准制程控制、实时侦测异常，建构全方位的芯片等级（Die-level）大数据质量防御网，每秒资料处理量为前段晶圆厂的500倍，并透过产品追溯能力（Die Traceability）建构完整生产履历。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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