数据中心服务器散热 Liquid to Air是主流

AI服务器运算能力强，散热需求也大幅拉升，液冷散热成为众望所归，目前看来，以Liquid to Air散热的接受度最高，服务器ODM厂指出，此方式最能符合现有的数据中心基础设施，变动程度最小，整体来说，液冷成为散热新主流的态势明确。

AI无疑是COMPUTEX 2023期间最热门话题，NVIDIA创始人黄仁勳所到之处，也必然是媒体云集处，带动的AI效应，即使COMPUTEX结束，仍然余波荡漾。在AI浪潮中，数据中心服务器最受关注，也是各家服务器供应链的展览重点。

广达旗下的云达与纬创集团旗下的纬颖，各自展示水冷机柜，采取的都是Liquid to Air设计模式，也就是在机柜中采用液冷回路，将GPU与CPU产生的热透过液体带到CDU，经过热交换后，再透过风扇墙吹出柜体，由帮浦（Pump）再将冷却的液体打回机柜中。

云达的液冷柜特意摆两个温度计，一个是传统气冷散热，另一个是液冷散热，在同样的CPU与GPU架构运作下，气冷端的温度为59度，而液冷端为37度，展现其液冷的散热效果。云达自行开发管理系统，可管控CDU的帮浦速度、风扇转速与风扇运行区域及监测液体外泄状况。

相较于多数液冷柜的风墙都在后端，纬颖提供的液冷散热柜ORv3 Side-Car，如其名是将CDU放在侧边。纬颖指出，其好处是客户在维修时不用在后端，由于机柜后方为热通道，对维修人员是苦差事。

纬颖的液冷散热柜解热最高可达70kW，主要是因应未来单颗GPU解热需求可能都要达到1kW，如今NVIDIA最新GPU H100解热需求已达700W，业界估单颗GPU 1kW的解热，将在近年发生。

值得留意的是，上述两大ODM厂推出的液冷柜都采Liquid to Air设计，主因现阶段需要采用液冷柜的机种，都是AI相关机种，其算力大幅提高，散热需求也水涨船高，可是现有数据中心的基础设施早已完成，且都装有服务器机柜，Liquid to Air是最不需要改变的解法。

ODM厂指出，Liquid to Liquid设计当然可以解更多热，甚至最终极解法是将机器泡至特殊液体中，也就是浸没式散热，然两种对数据中心的基础建设需求，包括水线铺设与空间设置，都要重新设计。

ODM厂表示，上述新的数据中心，与现在传统的数据中心设计不同，除非要重新兴建，现有数据中心只能用Liquid to Air的液冷机柜，以目前整体经济大环境不佳的状况来看，各家都会紧缩预算，重新设计数据中心可能并非客户首选方案。