台积电封测六厂正式启用，每年可处理超100万片晶圆

6月8日，台积电宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前、后段制程和测试的All-in-one自动化先进封测厂，也为TSMC-SoIC（系统整合晶片）制程技术量产做好准备。

台积电指出，该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和，预计每年可处理超过一百万片晶圆，每年测试服务时长将超过1000万小时。

台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。

据悉，台积电先进封测六厂2020动工，厂区位于竹南科学园区，面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。

AI迅速发展带动台积电相关封测业务增长，台积电董事长刘德音6月6日在股东会受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。

此前，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。