芯极速消息，欧盟委员会周四（6月8日）表示，14 个欧盟国家将向 56 家合作开展微电子和通信技术项目的公司提供高达 81 亿欧元（约86亿美元）的公共支持。
这一项目名为“IPCEI ME/CT”（欧洲共同利益重点项目 微电子和通信技术），是欧盟芯片法案的组成部分之一。14个成员国将为此提供高达81亿欧元的公共资金，预计还将释放额外的137亿欧元私人投资，总额约为220亿欧元（约合236.6亿美元）。
欧盟高管表示，这些项目涉及“从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目”。共包含56家企业，68个项目。
IPCEI项目主要通过两个途径实现目标：一、创造创新的微电子和通信解决方案；二、开发节能和资源节约型电子系统和制造方法。
它们能为许多领域的技术进步做出贡献，包括通信（5G和6G）、自动驾驶、人工智能、量子计算等，另外还能支持在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司。
欧盟成员布雷顿表示，欧洲正在把命运掌握在自己手中。
根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》，计划以430亿欧元（约470亿美元）振兴半导体产业。
欧盟将根据《欧洲芯片法案》提供相当于投资额两成的补贴，以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖，此前全球供应链问题损害了从汽车制造商到制造商的欧洲企业。该法案的目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
目前，《欧洲芯片法案》已吸引英特尔、英飞凌、意法半导体和环球晶等计划开展新项目，台积电也正考虑在德国投资。上月就有消息称台积电正洽谈获得德国政府补贴，计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。
近期，格芯和意法也获得欧盟批准，由这两家芯企合建的新晶圆厂将获得法国29亿欧元财政支持，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现。
采埃孚也宣布将投资30亿美元在德国萨尔兰州建设半导体工厂；Wolfspeed计划于2027年在德国开始芯片生产，但需要欧盟承诺提供约四分之一的投资补贴。
本文由芯极速（semispec）综合整理
"添加小助手申请进群"
（icspec——规格书查询、免费发ic需求）
