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来源:52audio发布时间:2023-06-092226浏览
询问 AI深圳英集芯科技股份有限公司是一家一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。深耕电源管理芯片及快充协议芯片领域,专注于开发移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS 耳机充电仓芯片。主要通过自主研发的数模混合 SoC 集成技术,将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗 SoC 芯片中,为客户提供成品高效的开发案。
根据英集芯报告数据显示,2018-2022年公司分别实现营收2.17亿元、3.48亿元、3.89亿元、7.81亿元、8.67亿。2019-2022年同比增长率为60.63%、11.84%、100.56%、11.09%。
2018-2022年公司实现净利润2735.86万元、1601.93万元、6208.02万元、1.58亿元、1.55亿元。2019-2022年同比增长率为-41.45%、287.53%、154.95%、-2.12% 。
英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司。报告期内,公司经营模式无重大变化,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS 耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等
报告期内,英集芯2022年分产品看经营情况如上图。快充协议芯片实现收入62987.65万元,营收占比27%;电源管理芯片收入23443.33万元,营收占比73%。
报告期内,英集芯2022年不同地区经营情况如上图。境内实现收入83,385.12 万元,收入占96%;境外实现收入3,045.86 万元,收入占比4%。
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日,于2022年4月19日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次上市,英集芯共发行4200万股,发行价为24.23元/股。截至2022年4月19日收盘,英集芯下跌至21.88元/股,总市值为91.90亿元。按照发行价计算,英集芯的总市值则达到101.77亿元。这意味着,英集芯的市值在上市首日便跌至100亿元以下,市值相对减少约10亿元。
从英集芯上市以来市值情况来看,2022年6月30日,英集芯市值达到最高128.52亿元;2023年5月9日最低市值为68.08亿元。截至2023年6月8日,英集芯总市值为71.06亿元。
1、研发优势
专业人才是集成电路设计企业发展的基础,优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来,公司高度重视研发人才的培养与发展,积极引进国内外高端人才,截至2022年12 月31日,公司共有研发人员336人,占公司总人数的71.19%,其中,具有博士学历3人,硕士学历的80人、具有本科学历的238人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中,已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队,在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解,结合强大的自上而下系统架构设计能力,从而设计出 来的数模混合 SoC 芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理 芯片比较难实现的性能指标,公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡; 对于传统通过 MCU 算法实现的功能,公司通过设计专用的模拟和数字电路,实现功耗和成本的优化。
2、产品综合竞争力较强
公司基于自主研发的数模混合 SoC 集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗 SoC 芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品,获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平台的协议授权。公司设计的数模混合电源管理芯片,在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求,预先设计了各种可配置选项。
3、区位优势,珠三角地区经济活跃,为公司发展带来新机遇
公司所在的珠三角地区经济活跃,为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中,公司充分利用珠三角的区位优势,与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户,公司能够与这些目标客户保持良好的沟通,及时了解行业动态、客户需求,并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中,以客户为中心进行产品的研发,使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
未来英集芯将以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
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2026-06-06