228亿！ST与三安光电合资建厂
来源:半导体行业圈发布时间:2023-06-08850浏览
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根据公告，该项目预计投入总金额为32亿美元（约228亿元人民币），将根据合资公司进度需要陆续投入，合资公司主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆1万片/周。据了解，总投资约228亿元中，未来5年的资本支出约为170亿元。而截至2023年一季度末，三安光电货币资金有80.91亿元，包括应收账款、存货等其他资产，流动资产合计203.8亿元。
公告透露，上述资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入，此外还来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。公告显示，该合资公司中，湖南三安（三安光电全资子公司）持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。
一个是世界排名前十的半导体公司，一个是A股芯片公司；碳化硅又是第三代半导体核心材料，可制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件，受益于5G通信、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅增长潜力被寄予厚望。二者的大手笔合作引发市场高度关注。
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