国产SiC MOS如何突围？大咖们这样说...

5月25日，行家说在上海举办了『汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会』，合计超500位SiC精英参会（.点这里.）。

除了现场的主题报告外，本次会议最瞩目的环节当属2场圆桌论坛，其中下午场圆桌论坛邀请到了飞锃半导体总经理周永昌、森国科董事长杨承晋、三菱电机CTO宋高升、丹佛斯-赛米控工控事业部产品总监叶常生担任嘉宾，并且由工信部电子五所正高级工程师贺致远担任主持。

本次圆桌论坛主要围绕SiC市场机遇与产业链协同进行讨论，让我们来看看四位嘉宾互相碰撞出了哪些精彩观点火花吧！

碳化硅热呈现双重利好

汽车、光储充需求全面开花

贺致远：目前，碳化硅产业热度很高，从今天的爆满的活动人气也能略窥一二。各位嘉宾能否谈谈碳化硅的热度，以及碳化硅在汽车、光储充领域的发展情况？

杨承晋：前段时间，我参加一个碳化硅活动得知，现场来的国产碳化硅衬底、外延企业均超过了50家，做碳化硅器件的品牌公司也已经有50个，国产碳化硅设备厂商都已经接近十家了，由此可见国产SiC的热度。

对此，我是乐见其成的，若是没有这样的热度，碳化硅产业很难起来。SiC市场持续“热”下去将带来几个好处：一是碳化硅成本快速降低，成本快速降低带来市场规模快速的扩大；二是应用端需求热使得国产碳化硅器件品牌在这两年得到了产业界的大力支持，这也会让我们的器件性能有更多的改进机会。

森国科董事长杨承晋

叶常生：我认为车规级碳化硅市场目前处在行业的爆发期，即高速成长期，如今整个市场处在一个供不应求的状态。赛米控丹佛斯主要专注在碳化硅模块封装领域，我们做了很多独特的创新，也获得了一些大订单。例如2022年我们与德国一家大型汽车制造商签订了超100亿元的碳化硅功率模块合同。

宋高升：三菱电机主要研发和制造大功率SiC功率模块，目前来看，我们的市场机遇主要在轨道牵引、电动汽车、机器人、医疗仪器、储能系统及其电力电子变压器等应用领域。

周永昌：实际上，飞锃半导体在2015年做器件的时候，刚开始寻找客户是很困难的。因为当时国产碳化硅器件的应用场景很少，主要集中于电源、充电桩等，并且也很少厂家会用到SiC技术。而如今，充电桩电源模块中的硅器件基本上已经被替换为碳化硅了，DC-DC也从650V SiC MOSFET转换到1200V的SiC MOSFET。因此我认为，未来国内SiC器件的发展会依靠充电桩拉动；再往后几年发展，将主要由新能源汽车拉动。

杨承晋：光储充市场的确十分火热，SiC在这些领域是有很大机会的。森国科在近几年来积累了接近500家客户，得出的结论是，目前国产SiC二极管已经得到了广泛的应用，二极管的应用场景已经不仅仅在汽车领域，在家电、消费性电子等领域都得到了广泛的应用，并且也得到了很好的反馈。

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多策略应对缺SiC问题

国内产能明年释放

贺致远：前面嘉宾提到，车规级碳化硅供不应求，后面的光储充需求也在上量，碳化硅器件企业如何解决可能或者已经发生的“缺芯”问题？

宋高升：三菱电机在今年3月宣布扩产计划，将之前宣布的投资计划（到2026年3月）翻一番，达到约 2600亿日元（约123.8亿元人民币），以增加碳化硅功率半导体的产量。

这次投资的追加部分（约1000亿日元）主要将用于建造一座新的8英寸SiC晶圆厂，这座新工厂将生产8英寸SiC晶圆，还将改进6英寸SiC晶圆的生产设施，来缓解碳化硅供不应求难题。

三菱电机CTO宋高升

叶常生：赛米控-丹佛斯在处理缺货问题有2点思路。

首先是采用长期供应战略的模式。这种思路有助于跨时间去锁定一定的碳化硅产能，拥有很大的供应自由度。

二是建立更好的市场认知度，从而更好地去判断未来哪个行业会发展的比较快、它的行业需求大概是多少、需求更多的是哪种规格？这种市场认知度有助于企业提前在不同的时间点做出产能的连续锁定。

此外，我们还可以跨空间在不同的厂商、供应链之间做一些协调。

周永昌：我们也已经在产业供应链上绑定长期的合约，以保证产品供应的安全。

不过，我认为如今的碳化硅缺货问题只是一个短期问题。我们可以看到，从去年年底到今年年初，国内是有很多产线开始投产了，暂时释放出来的产能大约两三万片，但产能会持续稳定释放，预计缺货问题在今年年底或许会得到缓解。

飞锃半导体总经理周永昌

杨承晋：客观来说，SiC二极管是不缺货的，森国科面对工业类客户是没有交货压力的。目前紧缺的是车规SiC MOSFET，而大家对国产品牌还有些不信任，这也是导致SiC MOSFET比较缺货的原因。

我也认为国内碳化硅产能会释放得比较快。SiC衬底去年比较紧缺，最主要原因是缺设备，但该问题预计到明年能够解决。实际上在衬底方面我们国内企业是非常争气的，一些头部企业基本上能达到30万片的年产能。

目前，森国科的产业协同采取了2种模式。一是采用国产碳化硅衬底或外延到国际代工厂去生产；另一种模式是采用国际碳化硅材料在国内代工厂生产。

我认为我们目前还是要向国际先进企业学习，加快国内碳化硅技术的进一步提升；同时我们碳化硅器件企业也要帮助我们国产供应链转向国际，即使这一步非常艰难，但森国科一直在做努力。

SiC堵点：成本、质量……

强制采用是否可行？

贺致远：碳化硅技术的优势是众所周知的，那么未来要强势崛起，还需解决哪些断点、堵点问题？

宋高升：在SiC功率模块的制造层面，需要重点考虑如何使SiC芯片和SiC器件/模块的成本降下来。在SiC功率模块的应用层面，需要重点考虑其开关速度快、电气特性时漂和短路耐量偏小这三个问题。从SiC功率变换器设计层面，需要重点考虑SiC器件模型与建模方法、高频变压器等高频磁性元件匹配设计、装置优化设计等。

叶常生：首先，我认为在车规级碳化硅供不应求的形势下，价格并不是头号大问题，我们反而更应该关注产品的质量问题。

其次，还要提高下游用户采用碳化硅的意愿。车规碳化硅发展很快，是因为它能够为电动汽车带来立竿见影的好处。但是，一些利益链比较长的应用领域相对较难立刻看到碳化硅所带来的优势，整个应用链条中只要其中一个环节不认同、不买账，碳化硅就难推广下去。所以若是行业协会、政府能够出台一些硬性规定，要求某些领域必须得用碳化硅来提升效率，那么碳化硅会拥有更广阔的应用场景。

丹佛斯-赛米控工控事业部产品总监叶常生

周永昌：过去，很多客户都不信任国产器件，实际上我们自己面对国产衬底材料也持有怀疑态度，但随着整个国产SiC产业链成熟之后，我们可以看到如今国产SiC二极管已被广泛使用。

我们一些头部客户现在也主动找到我们了解国产器件，其中一个重要原因是国外SiC器件供货不上，国产替代就成为了趋势。这样一来也“倒逼”着SiC产业链协同，各环节都会“被动”地去做这个事，但这个“被动”是正向的。

杨承晋：目前国产SiC MOSFET受限于单价较高、可靠性一致性等问题，它的应用场景目前相对要少一些。我认为上下游企业都应该关注，无论是我们做器件设计的厂商，还是做应用的厂商，都要更紧密地配合，因为光储充技术还在实时变化中，亟需通过采用创新的碳化硅技术来增强自身的竞争力。

本次论坛的成功举办，得到了碳化硅行业专家和大咖们的鼎力支持，也汇集业内顶尖的思维和声音，为产业的健康发展提供了参考方向，未来，期待行家说论坛能更好地为行业发声、为行业聚力。

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