总投资超228亿！三安与意法半导体在重庆投建200mm SiC厂

来源：意法半导体官网

6月7日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业司，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。该项目的完成有待监管部门批准。

据悉，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约228.2亿人民币），其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。

据透露，新的碳化硅工厂计划于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成，以支持中国汽车电气化以及工业电力和能源应用不断增长的需求。与此同时，三安光电将单独建设和运营一个新的 200mm SiC 衬底制造工厂，以满足合资企业的需求，使用自己的 SiC 衬底工艺。

值得一提的是，该合资企业将使用意法半导体专有的碳化硅制造工艺技术，专门为意法半导体生产碳化硅器件，并作为意法半导体的专用代工厂，支持其中国客户的需求。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，三安光电未来的200mm衬底制造厂与前端的合资公司以及意法半导体在中国深圳的现有后端工厂相结合，将使意法半导体能够为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。这也是进一步扩大意法半导体全球SiC制造业务规模的重要一步，也是意法半导体在意大利和新加坡持续进行重大投资的一部分。

此外，Jean-Marc Chery还表示，该合资公司有望成为我们看到的到2030年SiC收入达到50亿美元以上的机会的推动者之一。这一举措与意法半导体2025-27年200亿美元以上的收入目标和相关的财务模型是一致的，此前已向金融市场通报过。

三安光电首席执行官Simon Lin表示，这家合资公司的成立将成为碳化硅器件在中国市场广泛应用的主要推动力。而三安也将通过建设一个专门的新碳化硅衬底工厂，为这家新合资企业提供碳化硅衬底。这是三安光电向碳化硅代工厂迈出的重要一步。凭借这个新的合资企业和新的 SiC 衬底产能扩张，三安光电有信心继续在 SiC 代工市场保持领先地位。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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