校企联动共谋产业新发展 集微峰会厦门大学校友论坛成功举办

集微网消息，6月2日-3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门隆重召开。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。今年院校阵容再扩充，从第一届的5所扩大到今年的三十余所高校，规模远超往届，充分说明了高校对于集微峰会校友论坛的高度认可。

3日晚，集微峰会厦门大学校友论坛如期举办。参加本次校友论坛的嘉宾既有学校院长、教授，也有集成电路各个产业链的知名人士，还有创投机构的专家等。

厦门大学校友论坛是厦门大学校友交流信息资源对接的一个重要平台，皆在加强学校与校友之间的交流和联系，为校友搭建技术创新的平台，以及推动学校的科研技术的转化，同时也是校友企业家支持学校创新创业人才培养的一个舞台。

在领导致辞环节，国家发改委国家投资项目评审中心处长李东杰表达了对厦大微电子学院未来蓬勃发展以及校友们互帮互助的美好祝愿。厦门大学电子科学与技术学院党委书记石慧霞表示，厦大微电子学院校友在集成电路领域已然展现出生机勃勃的活力，在很多创业项目和产业领域上都做出了出色的成绩。她同样表达了自己的希冀：“各位校友，无论在世界各地，事业发展得好，就是对母校最大的贡献，希望大家有空随时回到母院交流，也给学弟学妹更多指导。”

随后，厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠着重介绍了厦门大学国家集成电路产教融合创新平台建设进展。陈忠指出，集成电路产业人才缺口严重，而高校是集成电路人才培养主力军。众多企事业单位积极投身人才培养事业，通过“产教融合 协同育人”培养理念帮助解决行业痛点问题。厦门大学即是最早的践行者之一。厦门大学国家集成电路产教融合创新平台是迄今为止福建省唯一的国家级产教融合创新平台。平台建设总经费2.02亿元，建设周期3年，计划建成集产业人才培养、技术研发、学科建设于一体的区域共享型创新平台。

陈忠最后表示：“建设国家集成电路产教融合创新平台是厦门大学服务国家急需和地方经济社会发展的重要战略布局。平台将进一步秉承二十大精神，加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强，为集成电路产业人才培养与技术创新做出更大的贡献！”

集成电路产业是厦门市电子信息产业中着力布局发展的重点产业，是千亿产业链之一。那么，现在厦门集成电路发展产业的发展现状如何？厦门优迅高速芯片有限公司董事长、厦门市集成电路行业协会会长柯炳粦就此作了最新介绍。柯炳粦介绍道，当前，厦门已经获批建设海峡两岸集成电路产业合作试验区、“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路产教融合创新平台。全市集成电路产业初步形成了覆盖EDA工具开发、芯片设计、先进工艺及特色工艺制造、化合物半导体、封装测试、设备材料、外延片及其应用等各环节点链结合、韧性较高的产业链集群。更值一提的是，厦门市集成电路产业产值从2018年187亿元，提升到2022年329.5亿元，年复合增长15.2%。“欢迎来厦发展，共同推进厦门集成电路产业发展，助推厦门成为我国集成电路产业发展版图的重点基地！”柯炳粦表示。

厦门云天半导体科技有限公司市场总监李金喜则介绍了云天半导体的发展情况。李金喜指出，摩尔定律趋缓，先进封装扮演越来越重要的角色。而云天半导体开发了含空腔的三维WLP封装、新型玻璃基的扇出封装技术、玻璃基板技术，以及WLCSP、Bumping、SiP等技术，为国内众多合作企业提供了高效代工服务；此外，云天半导体具备4寸、6寸、8寸、12寸全尺寸晶圆级封测技术。不过，他也指出当前芯片发展的痛点问题：“芯片国产化需要进一步提高协同创新效率，在技术研发和产业化方面加快步伐。”

在各位校友的分享后，校友们再次针对产业发展、人才培养、校企合作等进行了热烈交流，将现场氛围再推至高潮。

厦门大学是全国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一。经历全国院系调整和校内学科资源整合，在近百年的学科发展历程中，一代代厦大电子人秉承“自强不息，止于至善”的校训，栉风沐雨、砥砺前行，研制出全国第一个磷化镓红色、绿色、黄色平面发光二极管，第一台平板示波器等，为新中国半导体事业的发展做出重要贡献。

各位厦大校友，明年鹭城再聚！（校对/张杰）