芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅

近日，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示，目前，芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。

据披露，2023年，芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代，继续深化国产化供应链保障能力，致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。此外，该公司拟在2023年下半年展开A轮融资计划。

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