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来源:芯智讯发布时间:2023-06-08905浏览
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6月7日,国际半导体产业协会(SEMI)公布的《全球半导体设备市场报告》 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS) 指出,2023 年一季度全球半导体设备出货金额达到了268亿美元,同比增长了9%,环比则下滑了3%。
按照2023年第一季全球半导体设备在各个地区的销售情况来看,中国台湾地区,以总金额 69.3 亿美元排名第一,虽然销售金额同比增长了42%,但是环比下滑了13%。排行第二的是中国大陆,销售金额为 58.6 亿美元,同比下滑23%,环比也下滑了8%。韩国排名第三,销售金额为 56.2 亿美元,同比增长9%,环比下滑3%。紧随之后的地区分别为北美、日本、欧洲,以及其他地区。
需要指出的是,北美市场的一季度半导体设备销售金额为39.3亿美元,虽然不如中国台湾、中国大陆、韩国,但是其出货金额同比大涨50%,环比增幅也高达51%,为全球所有地区增幅最大的地区,预估与美国政府极力推动半导体制造业回流的《科学与芯片法案》密切相关。另外,欧洲半导体设备销售金额同比增长19%,环比增长4%,这也得益于“欧洲芯片法案”的刺激。
SEMI 全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶分析,尽管半导体产业受总体经济局势等因素影响与挑战,第一季的半导体设备营收依然稳健成长。长期策略投资的基本面仍然畅旺,以支持人工智能、汽车和其他成长中应用的重大技术发展。
编辑:芯智讯-林子
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