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来源:电子创新网发布时间:2023-06-083186浏览
询问 AI快科技6月7日讯,按计划,高通定于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将发布骁龙8 Gen3芯片。
爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩,基于测试软件GeekBench 5。
他透露,骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%,多核提升20%。
GPU方面,基于OpenGL的跑分提升达到30%。
因为骁龙8 Gen2的GPU就领先同期的A16,所以尽管今年A17升级3nm,骁龙8 Gen3如此可观的增幅,恐怕还会反超A17,或者至少给A17制造足够的压力。
按照目前的消息,骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。

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要闻2:中国VR/AR销量惨不忍睹,2.5万元的苹果Vision Pro能拯救吗?
快科技6月8日消息,近日苹果推出了MR头显Vision Pro,售价3500美元,约合人民币2.5万元。
人们对其评价也几乎两极分化,有人认为是划时代产品,有人则吐槽价格太贵,而且连VR用户最重视游戏内容都没有。

其实,今年以来的VR/AR市场表现可谓非常惨淡。洛图科技数据显示,2023年1-4月,VR/AR虚拟现实设备在线上公开零售市场(不含抖音等内容电商)的监测销量仅为8.2万台,同比下降24%。
尤其是进入4月,当月的线上销售量仅1.5万台,直接成为近两年来的单月最低值。

2023年 中国VR/AR线上零售市场月度销量
分析认为,在过去的几年里,VR/AR经历了一个技术炒作周期,从过度乐观转向怀疑。
不过,细分产品的表现也并非全部不堪。中国市场中,AR和VR的表现截然相反。根据洛图科技线上监测数据显示,2023年1-4月,VR设备的线上销量同比下降37%;AR设备线上销量同比上涨了182%。
所以,从整体市场的产品结构中,AR的占比快速提高。1-4月,VR在线上市场的销量份额为76%,较去年同期下降18个百分点;AR的销量占比则从去年1-4月的6%提升至今年的24%。

2023年4月中国VR/AR线上零售市场品牌份额
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近日,浪潮信息正式发布两项服务器新技术,为其全新上市的G7算力平台提供更优的性能、可靠性和易维护性支撑。服务器NVH(Noise噪声、Viberation振动、Harshness声振粗糙度)技术让服务器计算满负载时的磁盘读写性能翻倍,并且防止数据中心各类高频噪音对磁盘产生不可逆的损失;智能听音诊断技术让服务器风扇的故障预警准确率达到95%,将这一会引发服务器故障和数据中心事故的安全隐患降到最低。
瑞萨电子完成Panthronics收购全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG 的收购,在获得必要的监管批准后,于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计,将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信(NFC)技术相结合,展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展,特别在连接领域。
Kioxia开始运营两个新的研发机构Kioxia Corporation开始运营两个新的研发机构。其中一个是横滨科技园的旗舰大楼,另一个是Shin-Koyasu Technology Front。这些新机构的启用进一步增强了该公司在闪存和固态硬盘(SSD)领域的研发能力。未来,神奈川县的其他研发职能将迁移到这两个新的研发中心,以提高研究效率并促进技术创新的进一步发展。
e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW 模拟无桥功率因数校正(PFC)设备,采用BARBI拓扑结构设计。
BARBI是一种创新型无桥功率因数校正(PFC)拓扑结构,可提高电源转换效率和功率密度。它仅使用两个MOSFET作为同步整流器即可实现更高效率,无需借助由4个二极管组成的传统桥式整流器。尽管采用无桥设计,BARBI仍然可以通过模拟控制器进行控制,而无需使用复杂的晶体管驱动电路,这是因为其开关仅由LS栅极驱动器驱动。
千锤百炼:浪潮信息NVH降噪黑科技 纳米级雕琢让性能翻倍近期,浪潮信息正式发布两项服务器新技术,为其全新上市的G7算力平台提供卓越的性能、可靠性和易维护性支撑。其中,服务器NVH(Noise噪声、Viberation振动、Harshness声振粗糙度)技术,可以让服务器计算满负载时的磁盘读写性能翻倍,并且防止数据中心各类高频噪音对磁盘产生不可逆的损失,一系列的科学量化实验,真正做到了“看见声音”,为服务器科学降噪。
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)宣布,X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂,由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起,因此与传统Bulk BCD工艺相比,高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。
英特尔携手当红齐天与中国移动,打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验近日,在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上,英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究,在“千店SoReal Mini VR电竞体验空间计划”上进一步深入合作,携手打造全新的“云边协同、云网融合”的5G VR电竞体验空间技术解决方案,为5G VR的应用场景提供高质量算力服务,以提高千店计划的部署效率和业务体验。在会上,英特尔公司副总裁、中国区政府事务董事总经理蒋涛代表英特尔与当红齐天和中国移动签署“千店计划”合作备忘录。
斯凯孚与中国重汽再续战略合作,赋能商用车产业加速高质量发展斯凯孚中国(SKF)于5月31日与中国重型汽车有限公司签署战略合作协议,双方表示将在商用车产品及技术领域进行全方位合作,携手探索商用车产业高性能、低能耗发展的新道路。签约仪式在斯凯孚济南二期商用车轴承及自调心轴承生产基地投产启动仪式期间举行,斯凯孚中国及东北亚区总裁王辉、斯凯孚汽车事业部全球总裁David Johansson、斯凯孚中国及东北亚区汽车事业部总裁储浩、中国重汽集团有限公司采购总监曲正堂等出席,共同见证了此次战略伙伴关系的达成。
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战,新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23),加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。针对Arm的全新计算平台,新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案,包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的Arm架构SoC。
OpenVINO™ DevCon 2023重磅回归!英特尔以创新产品激发开发者无限潜能在OpenVINO™工具套件发布五周年之际,英特尔开展OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2023活动,旨在通过每月一次的工作坊,持续助力开发者系统学习、稳步提升。基于此,英特尔成功举办了首期以“焕然五周年·瞰见新特性”为主题的 OpenVINO™ DevCon 2023系列活动,并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™ 2023.0版本,以期在更大程度上帮助 AI 开发者简化工作流程,提升部署效率。
38亿投资!北方华创半导体装备项目今年投入使用近日,北方华创在互动平台表示,目前公司在手订单充足,经营状况良好,预计Q2业绩仍将保持增长。
公司现有产能基本满足订单生产交付需求,同时通过增发募集资金扩建的半导体装备产业化台马基地将于今年三季度投入使用,以匹配业务进一步增长的需要。
引领边缘计算创新,英特尔正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”6月1日—— 英特尔今日正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境,以支持使用英特尔®硬件的人工智能(AI)和边缘解决方案的开发。同时,“英特尔® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI软件栈,提供丰富的边缘设备、服务器、AI加速器和分析优化工具集,帮助开发人员无论处于边缘开发的任何阶段,都能从“英特尔® Developer Cloud for the Edge”获得全面的支持。目前,该平台已经在智慧城市、智慧医疗、新零售、工业等垂直行业中产生了诸多应用案例,并展现了其灵活、高效的优势与特点。
浪潮信息联合中国信通院推出业界首个服务器碳排放评测标准5月30日,浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展济南站开幕。会上,浪潮信息与中国信息通信研究院联合发布了《绿色算力白皮书》,对绿色算力的内涵和关键技术、政策背景、必要性、标准与评测方法、发展趋势和建议等予以全面阐释。这是业界首个面向以服务器为核心的绿色算力研究报告,将有效推动绿色节能服务器设计与相关评测标准的发展,并为用户选择最优绿色算力平台提供重要参考依据。
世界环境日,OPPO发布《2022年可持续发展报告》在世界环境日之际,OPPO正式发布《2022年可持续发展报告》。这是自2020年起OPPO连续第三年发布可持续发展报告,展示了其在可持续发展领域的未来规划,以及围绕和谐运营、环境保护、员工福祉、技术普惠、生态共融五大领域的实践成果,重申了OPPO作为全球企业公民对可持续性发展的承诺。
赋能合作伙伴,TUV北德与多家光储企业举行颁证及签约仪式5月23日,"第十六届全球绿色能源领袖对话"在上海浦东召开,TUV北德可再生能源高级副总裁、全球光伏运营中心总裁兼大中华区副总裁须婷婷受邀出席活动,并与来自中国三峡长江绿色发展私募基金管理有限公司、华登国际、拉法基豪瑞集团、江苏林洋新能源科技有限公司、亿晶光电科技股份有限公司、联盛新能源集团、双良节能系统股份有限公司、江苏日托光伏科技股份有限公司等公司的嘉宾大咖齐聚一堂,共同探讨《国际光伏产业链技术合作与创新》。
奎芯科技一举斩获2023"芯力量"两项大奖2023年6月2日至3日,以"取势·明道,行健·谋远"为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月3日集微峰会主会场"芯力量"项目评选大赛进行盛大颁奖,上海奎芯集成电路设计有限公司(M SQUARE,下称奎芯科技)成功斩获本年度"最具投资价值奖"与"投资机构推荐奖"两项大奖,成为业界瞩目的焦点之一。
中国半导体投资联盟会员大会暨"芯力量"项目评选至今已历经五届,奎芯科技于5月18日参与本届评选,至6月2日在厦门集微峰会现场进行决赛路演。报名参加"芯力量"活动的项目合计超140个,参与线上路演的项目近90个。最终,经由100多家顶尖投资机构组成的评审团研究和评议之后,推选出20个项目进入决赛。能得到"芯力量"的认可,获奖企业定然有着不俗的实力和特质。"最具投资价值奖"与"投资机构推荐奖"两项大奖在表彰奎芯科技在IP技术创新、研发、商业化等方面的突出贡献。
随着信息技术的快速发展,市场对芯片的需求越来越大,中国芯片行业自20世纪80年代开始起步,经过近40年的努力,也进入了一个新的时代,芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商,紧跟国产化芯片的发展战略,继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后,此次与芯驰取得合作,推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。
基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板,它的特色不止于国产化,还具备高性能、高安全、高可靠的特性,这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目,专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。
迪进国际为SkyCloud引入创新功能,以增强工业监控解决方案领先的全球物联网(IoT)解决方案、连接产品和服务提供商迪进国际宣布推出其用于监测、分析和控制现场数据的最先进解决方案——Digi SkyCloud的最新版本。SkyCloud的23.5更新版引入了一系列新功能,为用户提供系统与远程监控解决方案的轻松集成,以实现灵活性和最佳效率,从而使其成为工业、农业和环境行业的理想之选。新闻来源:电子创新网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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