恭喜：上海！华虹过会：科创板募资第三大！

这次，晶圆IPO来到上海。

国内第二大晶圆厂华虹半导体科创板IPO迎来新进展。

6月6日，证监会同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票的注册申请。

华虹半导体拟募资180亿元，是截至目前科创板年内最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532.30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221.60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。

神秘的909工程：从“华浦”到“华虹” ，

浦东大开发的“一号工程”。

江泽民、李鹏、朱镕基、胡启立

1990年，中央作出了开发浦东的重大决策。有学者将“909工程”誉为浦东大开发的“一号工程”。

在“909工程”之前有，国家在半导体建设方面还有907 (绍兴)、908 (无锡)工程。

之所以要做909工程项目，是因为前面的两个项目遇到了很多问题，并没有解决中国半导体产业远远落后于世界先进水平的问题。

1995年底，时任中共中央总书记、国家主席江泽民出访韩国，在三星公司考察半导体工厂的时候非常感慨:“ 以前我们认为半导体产业美国、日本很强，现在连台湾地区、韩国都起来了。”

江泽民回国之后，在一次专门会议上说，就算砸锅卖铁也要把我们国家的半导体产业搞上去。

时任国务院总理李鹏在此之前就是大规模集成电路领导小组组长，时任副总理朱镕基此前在国家经委和上海工作期间也推动半导体方面的工作。三位领导定下来上“909工程”，实现中国半导体产业的大发展。

当时国内的技术至少落后国际主流技术10年以上，为此“909工程”摒弃亦步亦趋的常规发展思路，采取超常规、跨越式发展新思路，引进世界先进的微电子技术，高起点建设，力图实现中国微电子发展大跨越。

1996年3月29日，国务院正式批准“909工程”项目立项，其核心工程是投资百亿建设一条8英寸0.5微米超大规模集成电路生产线，达到国际先进水平。这也是中国电子产业有史以来最大的投资项目。

“909工程”体现的是国家意志，所以是政府推动、企业和市场运作。4月9日，具体承建“909工程”的上海华虹微电子有限公司正式成立。11月27日，.上海华虹微电子有限公司超大规模集成电路项目奠基仪式在浦东金桥开发区举行。

作为国家项目，909工程选择落地在上海。

当然，“909工程” 项目落地上海还有一个原因，就是为了促进浦东开发开放，推动浦东大发展。所以公司一开始起的名字就叫“华浦”，后来才改为“华虹” 。

当时我们接触了很多国外的著名电子企业，有德国的、美国的、日本的。日本NEC和我们接触的时间比较晚，但他们积极主动寻求和我们合作。NEC的合作条件既提供技术，又负责员工培训，并且提供订单，还负责经营，保证公司能最终盈利。

经过. 上报国务院，批准了华虹和NEC的合作。

1997年5月28日，中日双方正式签订合资合同，决定合资成立.上海华虹NEC电子有限公司，建设一条8英寸0.5-0.35微米技术水平的芯片生产线。

从3月开始接触，到5月正式签订合同，在短短的两个月的时间，双方完成了当时中日之间最大的一笔合作项目。

1997年7月17日， 华虹NEC公司正式成立。公司注册资本7亿美元，其中华虹集团出资5亿美元，占71 .4%股份; NEC出资1 .3亿美元，占18.6%股份;日电(中国)有限公司出资0.7亿美元，占1 0%股份，合资期限20年。

909工程建设面临着另一个重要问题就是人才的问题。由NEC负责培训，招聘复旦、交大等高校的应届毕业生去日本进行培训。

通过与NEC的合作，我们建立了8英寸硅片的生产线，缩小了与国际的差距，跟上了世界先进水平。但事情并不-一帆风顺。合资之后新公司叫华虹NEC，华虹微电子成为了控股公司。这时对于华虹来说，我们的生产线放在了华虹NEC，管理也是NEC派团队负责，订单也全由NEC提供，等于是NEC在华的一个车间。

此外，虽然日本NEC曾经是世界上名列前茅的半导体公司，但就在我们合作以后，它的DRAM存储芯片在国际市场上的地位急转直下。

经过考虑，华虹以IC卡、通信、信息家电类芯片三大类市场为主攻领域，以IC卡为突破口进行产品自主设计研发。1999年后，华虹陆续开发一系列具有自主知识产权的产品，如非接触式IC卡芯片、接触式CPU卡芯片、金融CI卡芯片COS、金融POS机、LED显示控制电路等。

1999年底，“一卡通”正式在上海地铁、公交和轮渡线路上试用，上海成为建设部全国试点第一个实现公交 “一卡通”的城市。

特色IC+功率器件

功率器件全球第一，特色工艺大陆第一

前十大客户无一披露，1亿以上客户24个，

12 英寸晶圆增长率为 941.93%。

1、销售，按晶圆规格分类：8 英寸晶圆复合增长率为 7.90%、12 英寸晶增长率为 941.93%。

报告期内，2020 年受疫情影响 8 英寸晶圆销售收入及单价略有下降，销售收入同比下降 2.72%，单价同比下降 7.13%，但公司 8 英寸晶圆销售收入整体保持增长趋势，近三年收入复合增长率为 7.90%。同时，随着 12 英寸晶圆销售收入的增加，报告期内 8 英寸晶圆销售收入占比逐年下降，分别为 99.19%、93.43%、70.54%和 58.11%。

12 英寸晶圆在报告期内销量快速增加，近三年销量复合增长率为 941.93%。2020 年 12 英寸产品单价大幅度降低，同比下降 49.85%，主要系 2019 年 12 英寸产线销售极少量长工艺流程产品导致单价较高，随着 12 英寸正式投产上量及工艺稳定销售单价开始逐步提升，2021 年同比增长 4.39%，2022 年 1-9 月单价较2021 年增长 22.46%。同时，报告期内 12 英寸产品销售收入占比逐年快速上升，分别为 0.81%、6.57%、29.46%和 41.89%。

公司按晶圆规格收入结构的变化，一方面是受到公司 8 英寸产线产能限制，报告期内，公司 8 英寸产线的产能利用率分别为 92.89%、99.98%、109.66%和109.27%，在现有 8 英寸产能已充分利用的情况下，报告期各期 8 英寸晶圆销量增长幅度有限、但通过营运效率的提升和产品组合的优化，仍保持持续增长趋势，近三年销量复合增长率为 8.82%；另一方面是报告期内公司开始实施“8 英寸+12英寸”产品策略，特别是 2021 年公司 12 英寸晶圆快速上量后，销量及销售收入持续快速增长，2021 年 12 英寸晶圆销量和销售收入同比增长分别为 568.32%和610.85%，销售收入占比逐步上升。

从行业整体情况来看，全球 8 英寸晶圆产能在近几年成长缓慢，主要成长来自于 12 英寸，8 英寸全球晶圆月产能自 2018 年的 237 万片增长至 2022 年 261万片，复合增率仅为 2.44%，12 英寸全球晶圆月产能（约当 8 英寸统计）自2018 年的 314 万片增长至 2022 年的 430 万片，复合增长率为 8.18%。公司 8 英寸晶圆相关收入近三年的复合增长率为 7.90%，12 英寸晶圆相关收入近三年的复合增长率为 672.48%。因此，公司按晶圆规格分类的收入结构变动符合行业发展趋势。

2、主营业务收入按工艺平台类别列示如下：

随着 12 英寸产线的上量，模拟与电源管理、逻辑与射频以及独立式非易失性存储器三个工艺平台的销量及收入实现了更大幅度的上升，近三年销量复合增长率分别为 33.20%、71.24%和 141.83%，收入复合增长率分别为37.33%、67.47%和 164.22%。

3、主营业务收入按工艺节点分类列示如下：

报告期内 55nm 及 65nm 工艺节点收入呈现快速上升趋势，近三年收入复合增长率为 342.30%。

4、公司主营业务收入按照应用领域分类列示如下

报告期各期，公司销售金额 1 亿元以上的客户数量和收入占比逐年上升，为公司业务增长和可持续性提供保障。

2022年1-9月，1亿以上客户24个，1亿以下客户345个。2021年度，1亿以上客户23个，1亿以下客户288个.

整体而言，公司销售金额较大的重点客户逐年上升，同时公司储备了多个行业内知名企业，公司客户结构逐步优化，为公司持续增长提供了客户基础。

问了哪些问题？

华虹半导体、华力微是什么关系

报告期内，发行人与华力微在 65/55nm 工艺节点存在独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频三个重合工艺平台。双方重合业务的形成存在其特定背景：上海华力致力于追逐摩尔定律，不断发展更为先进的工艺节点。

2010 年，华力微成立时，65/55nm 和 40nm 工艺节点上的逻辑与射频平台属于先进逻辑工艺，随着工艺节点向前推进，原有工艺节点上的逻辑工艺发展成熟，虽已不再属于先进逻辑工艺的范畴，但仍然是该工艺节点上的基础逻辑工艺，在业务上有一定的延续。在此背景下，华力微与发行人存在工艺节点的重合。基于华虹集团的未来规划，上海华力未来继续致力于追逐更加先进的工艺节点，华力微在 65/55nm 不再扩充产能，华力集致力于发展 28nm 的先进逻辑工艺。

具体问题回复可以到上交所查看？

上海市国资委控股

华虹半导体两大发展战略

“8英寸+12英寸”、“特色IC+功率器件”

半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身特色定位与竞争优势提出了“8 英寸+12 英寸”及先进“特色 IC+功率器件”两大发展战略。

其中，基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将继续巩固优势工艺领域，同时积极拓展其他特色工艺平台的水平，打造器件性能更优越，工艺制程更先进的代工能力，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力。

另一方面，基于全球半导体代工行业产能不足，及新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在 8 英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入 12 英寸平台工艺研发及产能提升，以满足数字化、网联化、智能化以及能源变革、绿色地球的广阔终端市场对各类特色工艺代工产品的需求。随着华虹无锡 12 英寸项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升 12 英寸生产线的产能，并持续优化 12 英寸特色 IC 与功率器件工艺平台产品组合丰富度，巩固全球领先的半导体特色工艺代工企业的行业地位。

芯榜综合