32亿美元！意法半导体携三安光电共建8英寸碳化硅制造厂
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-071678浏览
询问 AI6月7日，意法半导体在官网宣布，将同三安光电在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。
同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。
该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专注于为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。
该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
三安光电首席执行官林科闯表示：“该合资厂的成立将有力推动SiC器件在中国市场的广泛采用。作为一家国际知名的高品质SiC晶圆代工服务公司，三安还将新建一个SiC衬底工厂，专门为新成立的合资厂提供SiC衬底。这是三安光电朝着成为SiC专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新合资厂的成立和新SiC衬底工厂的产能扩张，我们有信心三安将继续在SiC专业晶圆代工市场占据优势地位”。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“中国的汽车和工业领域正在朝着电气化全速前进，在这个市场上，ST已经成功拿下了许多客户项目。对ST来说，与中国本地的重要合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的前端合资制造厂、以及ST在中国深圳现有的后端制造厂相结合，ST将有能力为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。此举将成为继ST在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大其全球SiC制造业务的重要一步。新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上SiC营收这一目标。这一举措也与ST在2025-2027年实现200亿美元以上的营收目标以及我们之前向资本市场传达的相关财务模式相契合。”
三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
而湖南三安是一个碳化硅全链整合超级工厂，项目总投资160亿元。2022年，得益于光伏、储能、新能源汽车等下游市场渗透率的提升，湖南三安的碳化硅二极管累计出货量超1亿颗，总营收为6.39亿，同比增长909.48%。
在2022年年报中，三安光电指出，湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达12,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。
今年5月，三安光电副总经理林志东在接受媒体采访时表示，湖南三安的碳化硅月产能已爬坡到1.5万片。从2022年末的1.2万片/月到2023年5月份的1.5万片/月，可见，三安光电碳化硅产能爬坡顺利。
来源：意法半导体、集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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