瑞昱半导体在美起诉联发科，涉及专利流氓和诉讼赏金

6月6日，据彭博社报道，中国台湾芯片制造商瑞昱半导体（RealtekSemiconductorCorp）在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTekInc），指控后者与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。

瑞昱在诉状中称，联发科与IPValueManagementInc旗下子公司FutureLinkSystemsLLC于2019年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，鼓励FutureLink对联发科的竞争同业瑞昱发动专利战。

该协议去年在FutureLink涉及的美国西得克萨斯联邦法院和美国国际贸易委员会（ITC）的专利诉讼中被曝光。瑞昱称，FutureLink一直试图将该协议的细节“隐藏在保密义务和保护令之下”。瑞昱在诉状中也将FutureLink与IPValue列为被告，并把它们比拟为“受雇的打手”（hiredhenchmen）。

瑞昱表示，联发科与FutureLink共谋，支付后者秘密的“赏金”去提出毫无根据的专利主张来骚扰瑞昱，操纵法院制度来增加瑞昱的成本、让瑞昱分心，把注意力从产品开发与创新分散。

诉讼纠纷可追溯回2021年，当时FutureLink在美国德州西区联邦地区法院两度控告瑞昱，另一次在ITC提告——在ITC的诉讼可协助专利拥有者阻止专利侵权产品进口。

这些诉讼的部分结果是，瑞昱从2019年起取得与联发科和FutureLink之间的专利授权协议。该协议透过联合新闻稿公开发布，内容显示授权涵盖了约200项专利组合，这些专利最初是分配给荷兰皇家飞利浦与其分拆出去的半导体公司恩智浦（NXPSemiconductors）。

但瑞昱的最新诉讼指出，上述协议也包含了先前向大众与瑞昱隐藏的“秘密诉讼‘赏金’条款”，该条款让瑞昱和瑞昱的芯片成为目标。这些专利诉讼还试图将瑞昱涉嫌侵权的芯片从市场上下架，同时向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的“不可靠供应商”。

瑞昱要求法院命令两家公司停止所谓的阴谋，并索赔数额不详的金钱赔偿。

这桩诉讼并非是一家科技公司控告专利授权公司违反反托辣斯法的首例，不过，一些前例的提告以失败收场。

不过，瑞昱这次提出的诉讼与部分前例不同，这次不仅把目标放在专利主张实体，同时还瞄准了一家业界领先的制造商。

据诉状透露，联发科拥有全球电视芯片市场近60%的份额。瑞昱在一份声明中表示，其提起诉讼是为了“保护行业内的自由和公平竞争”，以及“防止对公众造成进一步的伤害”。

截至发稿，联发科和IPValue尚未对诉讼发表评论。

ITC曾称该协议“令人震惊”，并表示它“很可能是不正当且可追究责任的”，而西得克萨斯法院则称其为“不恰当”和“应该受到公共政策的制约”。在ITC批评后，FutureLink很快与包括联发科竞争对手Amlogic在内的多家科技公司达成了专利诉讼和解。