半导体：让寒气传递到所有人

周末，我去厦门参加了爱集微组织的一年一度的半导体盛会，从全国各地前去赴会的同行很多。厦门的天气有点热，但通过参加会议我感觉的却是阵阵寒意。

一个最明显的现象是，几乎所有的投资人演讲的时候，开场白或者口头禅都是：“今年半导体有点冷。。。”

我好几年没有参与融资游戏，已不知道世间的行情冷暖，只是感觉每次开会台上的投资人好像走马灯一样，换了一茬又一茬，越来越年轻，而做实业的这帮创业者，略显疲惫，熬出了好多白发。

这次听到最多的另一个新词，是“替代国产”。在一些较为成熟且低端的赛道领域，国内早已进入价格战、抢替代的局面。

国内门槛较低的低端芯片领域，低端MCU芯片，还有低端PMIC芯片、2.4G Wi-Fi SOC芯片这类，价格之间竞争非常残酷，赛道头部的企业都没有利润，更别说尚未经验证的初创企业了。业内进一步比拼价格，也只不过是把某家国产芯片的价格，替代为另一家国产企业的芯片。除了打压价格外，并不能打开新的市场份额。这种“替代国产”的形式，把国产芯片市场变成残酷的存量博弈，只是一种纯粹的内耗。

终端需求超乎预期的疲软，半导体产业景气调整期拉长，下半年半导体传统旺季效应仍然充满变数。

除了市场方面的冷，投资方面的冷也是明显的。

2023年，科创板的审核趋严，交易所从受理环节就开始对科创属性进行判断。最直接的表现是，IPO问询次数增加，过去IPO大多经历二轮问询，如今三、四轮问询的案例迅速增加。

第一季度，科创板撤回企业数量高达15家，1家审核不通过，2家过会后终止注册。其中有8家是与集成电路相关企业。一旦科创板这个出口关上了闸门，那么前端的风险投资必然会更加谨慎。

随着各个芯片企业的逐渐暴雷，资本只会越发的谨慎，尤其是哲库解散3000人的案例会让资本对类似的芯片企业投资变得谨慎，让从业人员对业务牵引不足和初创的企业产生犹豫。

国内芯片初创企业往往有两种类型：一种是低端重复的功能，管脚替代的芯片层出不穷，在萎缩的市场里杀价格；还有一种是豪华明星团队做风口，大多是大型复杂SoC，采用先进工艺，往往融资几十个亿，比如国产GPU、AI芯片这种，一次性流片投入就需要几千万到上亿。

当前局势下，所有人都必须面对一个现实，在科技投资领域里，虽然大部分资本都说需要耐心，但是其实没有人不想赚快钱，不想有高回报，一旦项目不及预期，后面没有人接盘，那么击鼓传花的商业模式就会崩塌，只不过芯片的钱投下去，需要三年才能听个响，这中间的三年黑箱，也够投资人焦虑的了。

国家和产业大力推进的国产替代现在进入了一个换档期，高端器件没有突破，更多的企业开始围绕存量的市场进行替代国产。能率先进行技术突破、场景拓展、牵引应用的企业就能获得第一桶金，进而不断垒高门槛，良性循环，其他的很有可能就沉下去了。

当上市之路堵死的时候，半导体的行业大并购时刻就会很快来临了，这对于行业来说不是一件坏事，洗去泡沫，去伪存真，潮水退去的时候才知道谁在裸泳。

坚持长期价值的，有真正产品端创新的，作风足够务实的，能突破高壁垒核心技术的，这些企业最终能活得更好，行业才会真正回归长期的价值投资阶段。