CSEAC2023报名开启！附报名指南，限时福利！

8月9-11日

第十一届第中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作发展高峰论坛

第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)

将于无锡盛大开幕！

截至目前，CSEAC已汇聚300+中外优质展商

展览总面积将达30000+平方米

大牌展商云集，论坛嘉宾重磅

9大专题研讨聚焦行业热点

会议同期还将举办：

第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)，首届无锡太湖芯创新发展大会

十年沉淀，不忘初“芯”

行业盛会，邀您共襄盛举！

报名通道6月6日正式开启

扫码立刻报名

免 费 报 名

免费报名权益：

1. 所有展区免费参观

2. 赠送会议手册一份

免费报名的权益有限，但可以通过参与活动获取更多权益！

参与“转发/留言获门票”活动，

享更多权益！

↓

活动一：获取专题论坛门票

名额数量：完成文章转发任务的前500人

活动时间：2023年6月6日-7月18日

成功参与活动后，免费报名权益将升级为：

•获得专题论坛参会资格（凭专业观众证入场，现场座位先到先得）

• 所有展区免费参观

• 赠送会议手册一份

参 与 步 骤

步骤

1.转发此文章（须设置所有人可见），文章须保留24小时

步骤

2.添加负责人微信，并发送有效截图

长按识别二维码添加好友

添加时须备注“CSEAC参会报名”

步骤

3.添加好友后，提供个人信息进行登记，即获得名额

活动二：获取高峰论坛门票

名额数量：完成“活动期间指定文章文末留言”活动点赞前三名（共计200名）

活动时间：2023年6月6日-7月18日

成功参与活动后，免费报名权益将升级为：

• 获得高峰论坛参会资格（凭高峰论坛门票入场，现场座位先到先得）

• 所有展区免费参观

• 赠送会议手册一份

注意：此活动获取高峰论坛门票限每人一张

参 与 要 求

步骤

1.在公众号文章文末留言

*特别提醒：6月6日-7月18日，凡指定文章(含活动海报的文章，样式见下)文末留言，皆可参与活动。

步骤

2.文章发布后24小时内，留言点赞数排名前三

步骤

3.添加好友后，提供个人信息进行登记，即获得名额

附：活动海报示例

个人付费报名

享VIP权益！

价格：2000元/人

名额：300人

VIP权益：

1. 高峰论坛参会资格，并有专属座位

   （座次按报名先后排列）

2. 专题论坛参会资格（不指定座位）

3. 享8月9日,10日,11日，共3天的自助午餐

4. 享8月10日当天的晚宴

5. 赠送会议手册一份

6. 赠送礼品券一份

组 团 付 费 报 名

价格：2000元/人

组团人数对应不同的权益，具体如下：

特 邀 买 家

定 向 报 名

参展商可邀请客户/买家免费报名，对于此类特邀报名的人员，其权益在“免费报名权益”基础上，追加赠送一人份礼品券，权益具体如下：

1. 所有展区免费参观

2. 赠送会议手册一份

3. 礼品券一人/一份

步 骤 要 求

步骤

1.联系CSEAC组委会市场部，列出特邀买家名单

步骤

2.名单经CSEAC组委会市场部审核确认后，即获得名额

注 意 事 项

1、特邀买家的礼品券将由展商签到时统一领取并自行发放给到具体人员，组委会不再单独向特邀买家发放礼品券。

2、所有礼品券应于签到时当面清点签收，并妥善保管，后续因个人原因造成的遗失、损毁组委会概不补发。

*本次活动最终解释权归CSEAC组委会所有

长按识别此码，即刻报名

报名咨询

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张储震18917926312（同微信）

邮箱：chuzhen.zhang@cepem.com.cn

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