月产11片晶圆，晶合集成仍欲扩产

近日，晶合集成公开了投资者关系活动记录表，其中提到，截至目前，晶合集成的总产能已达到11万片/月，公司计划根据市场需求进一步扩充产能。

晶合集成表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局 OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

车用芯片方面，晶合集成表示，公司尚处于初期阶段，其中110nm DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。

车用芯片分为前装市场和后装市场，前装市场产品需要过车规认证，包括IATF16949和AEC-Q100，验证周期较长。目前公司前装市场产品较少，后装产品已有投片。

今年5月，晶合集成在上海证券交易所科创板上市，市值超400亿元。

晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。
截至目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。

2022年第三季度，据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。
其中，晶合集成位列第十，公司第三季营收环比下跌幅度22.5%为最高，约3.7亿美元，主要是面板驱动IC客户包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪库存压力而下修投片，又同时扩充新产能，导致第三季产能利用率难以支撑而滑落至80~85%。
第四季度，晶合集成“落榜”，掉出前十，短期内或较难重返。（文：拓墣产业研究 Doris整理）

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