野村：英伟达CoWoS需求增50%

ChatGPT引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电（2330）先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。

野村最新报告指出，虽然先进制程成本增加减缓升级速度，但由于先进封装（AP）的重要性上升，市场正在两者之间寻求平衡。CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、Google、超微及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4,000至6,000美元，远高于台积电另一封装技术整合扇出型封装（InFO）的600美元。

野村认为，今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题，因为大多数领先的AI服务器芯片主要使用台积电的CoWoS封装技术。