华为将发布5G芯片！

中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！

不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓

6月5日消息，市场研究机构Counterpoint Research预计，华为海思将在2023年下半年重新发布支持5G的麒麟芯片，并使用中芯国际N+1工艺代工，性能方面可媲美台积电7nm！

不过，由于中芯国际N+1工艺的良率还不到50％，华为5G芯片短期内的出货量不会太多，2023年内预计只有200-400万颗。

同时，回来的华为5G芯片暂时不会用于高端市场(Mate/P系列)，而是主打中端市场——nova？畅享？

顺带一提，半导体IP大厂CEVA近期透露，某家安卓手机厂商预计在2025年左右推出基于其自主IP的5G基带，Counterpoint认为很可能是小米，因为OPPO已经放弃了自研芯片。

2023年第一季度，全球手机AP处理器市场上，联发科以32％的份额继续位列第一，但比之前几个季度有明显下滑，而高通以28％排名第二，最近两年波动非常大，低的时候19％、高的时候34％。

苹果26％拿到第三，虽然环比跌了2个百分点，但比之前几个季度高了很多，已经和联发科、高通基本形成了三足鼎立的局面。

另外，紫光展锐占据8％，三星占据4％，都略有波动，而华为已经从2022年第二季度起归零。

今年2月，华为轮值董事长徐直军在公司表彰会上公开表示，华为近三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造自己的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

其中，芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证 。

此外，任正非也曾在2月的一次讲话中透露，华为已经用国产替代品替换了受到美国贸易制裁的产品中的超过13000个零部件，并重新设计了4000个电路板。电路板的国产化本地化已经趋于“稳定” 。

芯匠人才网：www.xinjiangic.com

***************END***************

半导体公众号推荐

中国半导体论坛百万微信群

加群步骤：

第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。

第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系iccountry

有偿新闻爆料请添加微信
iccountry