东芯股份：存储行业目前总体供大于求 国外巨头减产有助市场回到供求平衡状态

集微网消息 6月5日，东芯股份披露最新调研纪要称，存储行业供求关系目前还是较不平衡的状态，总体供大于求，但作为周期性的行业，迟早会迎来反转。

其进一步称，三星、海力士、美光等大厂发布减少产能的通知后，实际反映到市场公司认为还需要 1-2 个季度的时间，但整体确实有助于市场慢慢回到供求平衡的状态。

产品价格方面，东芯股份表示，“今年上半年，各产品线的单价基本上已经处于周期性的底部，其中 NOR Flash 的价格承压相对更大。下半年，我们预计市场能有一定的回暖。公司希望在现有的优势领域，如网通、监控安防上面稳住市场份额，同时拓展消费类等占目前营收比较少的应用领域，优化下游应用的结构。”

东芯股份目前量产的产品为 ETOX 技术中大容量的 NOR Flash 的产品，公司目前已经在力积电 48nm 线量产 1.8V 低功耗的产品，之后将在中芯国际的 55nm 线上推出 3.3V 的 NOR Flash 产品，逐步导入高可靠性的应用市场。

而公司的 MCP 产品是由公司的 SLC NAND 和 LPDDR 系列产品进行合封的产品，产品的需求和价格都较为稳定，主要涉及工业模块和物联网模块类的应用。

东芯股份表示，“MCP 的主要应用以模块类的产品为主，我们看到有需求从 3G 模块更迭到 4G 模块甚至到 5G模块的应用，未来我们也会导入我们 LPDDR4x 的产品去做我们通讯、工业和车载类的模块。”

对于公司在 SLC NAND 领域的优势，东芯股份表示，公司的 SLC NANDFlash 凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，可以满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司开发的 SLC NAND Flash 产品使用温度范围可达到-40℃～105℃，部分产品已经通过AEC-Q100 的验证；凭借高可靠性，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的认证。

而DRAM 的销售主要包括 DDR3、一些 SRAM 以及一些定制化的产品，主要出售给海外的客户，需求较为稳定。

另外，公司目前已经有通过AEC-Q100 的 SLC NAND 和 NOR 产品。其称，车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。

对于公司1xnm 的研发进度，其称，1xnm 先进制程公司目前已经完成了功能性的测试，还在进行工艺的调试阶段，进度比较符合预期。

关于公司新产品和研发进度计划，东芯股份表示，在产品更新方面 ，公司的SLC NAND Flash 在 28nm 及 24nm 的制程上持续开发新产品，不断扩充SLC NAND Flash 产品线，报告期内部分新产品已达到量产标准。公司先进制程的 1xnm NAND Flash 产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。

而NOR Flash 产品在力积电的 48nm 制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前 512Mb、1Gb 大容量 NOR Flash产品都已有样品可提供给客户。另一方面，公司在中芯国际的 NOR Flash产品制程从 65nm 推进至 55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。

另外，公司设计研发的 LPDDR4x 及 PSRAM 产品均已完成工程样片并已通过客户验证。同事，公司基于中芯国际 38nm 工艺平台的 SLC NAND Flash以及基于力积电 48nm 工艺平台的 NOR Flash 均有产品通过 AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。