重磅首发！国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片由国芯科技研发成功

今天，从国芯科技（688262.SH）科研团队传来喜讯，经过连续刻苦攻关，国芯科技研发的汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B在苏州由该团队内部测试成功，这标志着国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功！

汽车安全气囊是20世纪汽车上的十大发明之一，这一被动安全措施已挽救了成千上万人的性命，是汽车的法定标准配置。随着人们对汽车安全性要求的进一步提高，目前已形成前排驾驶员气囊、前排副驾驶员气囊、前排侧气囊、后排侧气囊、膝部气囊、安全气帘等等多位置多数量配置，安全气囊已成为汽车驾乘人员生命安全的保护神。虽然我国的汽车保有量和产量均居全球第一，但安全气囊的关键零件——电子点火芯片由于技术难度大、开发费用昂贵以及技术封锁等原因，其技术长期把持在国外少数几个芯片巨头手中，成为中国汽车电子芯片卡脖子的重要一环；再加上该芯片对可靠性的要求极高，使该芯片的研发成为国内半导体芯片企业的“禁地”。

国芯科技首发的汽车安全气囊电子点火芯片CCL1600B是一颗用于安全气囊应用的混合信号系统集成IC。CCL1600B芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，可以对垄断市场的国外巨头产品博世CG90X系列以及ST（意法半导体）L9679系列的完全替代；该混合信号系统IC与国芯科技的车规级的微控制器芯片组成的高度紧凑的双芯片安全气囊ACU（安全气囊控制器）将实现汽车安全气囊的全国产化方案，是国内汽车安全气囊领域实现自主可控的高可靠、高安全的里程碑产品，为国内车企供应链安全提供重要的支持。

“明知山有虎，偏向虎山行”。国芯科技深耕嵌入式CPU技术二十载，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，守正创新、勇挑重担。2018年国家集成电路基金的投资入股和2022年在上交所科创板的成功上市，为国芯科技高强度研发奠定可持续发展基础，公司紧抓高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，近年的研发费用增长幅度持续超过50%。深厚的自主可控CPU技术积累和高强度的研发投入，造就国芯科技成为国际先进水平芯片产品的国产替代主力，CCL1600B芯片的研发成功进一步显示出国芯科技在高可靠汽车电子芯片领域的技术实力。

通过在汽车电子芯片的全面布局，国芯科技实现了技术与产品明显的先发优势，该公司的汽车芯片产品线覆盖面较全，已在车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，实现车身和网关控制芯片、域控制芯片、动力总成芯片、车联网安全芯片等汽车电子MCU产品的批量供货，2022年已经率先实现汽车电子MCU产品超过400百万颗的出货装车，先发优势明显。2022年8月公司公告成功研发基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核的新一代汽车电子动力总成及新能源BMS控制芯片（CCFC2007PT芯片），紧接推出的汽车域控制器芯片CCFC2016BC等系列产品获众多车企的追捧。

2023年，国芯科技将继续推出以CCFC3008PT为代表的系列高性能汽车电子MCU和汽车门控混合信号芯片、新能源汽车座舱主动降噪SoC芯片等有竞争力的高水平产品，同时致力于实现高、中、低系列的车规级芯片的大规模供货，多维度满足新能源汽车和传统汽车对汽车电子芯片的需求，努力成为国内汽车制造行业最可靠的芯片合作伙伴。国芯科技和比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等众多汽车整机厂商，与科世达、埃泰克等众多的Tier1模组厂商，形成了紧密的合作关系，在共同构建安全可靠供应链的同时，通过共建汽车电子实验室、共同定义新的汽车电子芯片产品、联合开发等多种合作方式，推动汽车电子芯片的创新，共同迎接汽车电子电器架构的快速演进，为中国汽车行业的全面崛起作贡献。