晶合集成：总产能已达到11万片/月 计划根据需求扩充产能

集微网消息，近日，晶合集成公开了投资者关系活动记录表，其中提到，截至目前，晶合集成的总产能已达到11万片/月，公司计划根据市场需求进一步扩充产能。

投资者提问称，“OLED、LCD的市场规模的变化对公司扩产计划有何影响？”晶合集成表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局 OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

对于市场将DDIC往40nm等更先进技术节点推进的原因，晶合集成指出，目前40nm、28nm的技术迁移主要针对于OLED的显示驱动芯片。并非所有的DDIC都在进行技术迁移，如一些外挂式、大尺寸和触控整合的DDIC的主流工艺水平还是在150nm至55nm之间，技术推进不会造成存货减值。对于OLED显示驱动芯片的技术迁移，晶合集成正在与客户积极合作、共同推进，努力提高技术水平，扩充工艺平台，补强公司短板。

关于公司在车规级领域的布局，晶合集成提到，公司在车用芯片领域尚处于初期阶段，其中110nm DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。车用芯片分为前装市场和后装市场，前装市场产品需要过车规认证，包括IATF16949和AEC-Q100，验证周期较长。目前公司前装市场产品较少，后装产品已有投片。

另外，晶合集成大力推行材料国产化，在设备方面，积极推动国产设备使用，进一步提升国产设备比例。在材料方面，公司的国产化率相对较高，2022年公司前五大原材料供应商中有两家均为境内厂商。

（校对/张杰）