iPhone 15 AP封装稼动率增温 6月拼升至7成以上

苹果（Apple）供应链终于传出消息，熟悉晶圆级封装供应链业者坦言，第2季初期，台积电3D Fabric平台旗下InFO封装稼动率，一度紧守60%大关。

随着进入第2季下旬，iPhone 15（暂称）手机AP InFO封装稼动率可望开始提升，6~7月将逐步提升到7成以上，正式进入第3季后，开始准备进入旺季备战。

熟悉化合物半导体供应链业者表示，4~5月时还有一些iPhone 14零组件库存去化，进入6月之后，新款iPhone零组件备货逐步启动，整体来看，苹果供应链预估量能尚算稳健，初期备货量仅比2022年略低一点，仍有基本盘水准。

2023年初苹果快速踩刹车，周边IC、零组件确实有被订单调整，展望后市，苹果供应链应该还是会依循往年拉货时程启动。不过，由于总体经济不确定冲击民众消费力，预期主流的MacBook、iPhone等，销售成长颇有挑战。

随着苹果WWDC大会即将到来，各界期盼苹果MR头戴式装置能否重新点燃亮点，毕竟从2023年初至今，消费电子产品在市况不佳下，也缺乏创新力道，反而将重心放在企业市场。

当人工智能（AI）概念卷起浪潮，云端AI、边缘AI、软硬件整合趋势等百花齐放，市场认为高端服务器、未来车等领域，潜力高于成熟的手机/PC领域。

供应链业者表示，由于InFO高度联动手机产品，所以淡旺季对于稼动率的反应特别明显，4~5月稼动率一度「惨不忍睹」，但预期较差时间逐步过去。

值得注意的是，台积电的InFO系列衍生型技术也同步推进，除了量能最大的InFO_PoP稳拿iPhone处理器订单外，针对苹果工作站级MaC Studio的「M1 Ultra」，采用了导入矽桥（Si Bridge）技术的InFO_L。

目前也传出苹果可能在WWDC发表下一代的「M2 Ultra」芯片，苹果先前于官网提出的「UltraFusion」封装架构，有机会沿用InFO系列技术。

台积电于2023年的技术论坛中，把InFO技术也重新汇整成三大方向，包括现行已经量产多年的InFO PoP，后续将延伸InFO-3D，也支持移动应用，另有InFO-2.5D支持HPC小芯片整合。而台积电「前段3D」概念的SoIC也可以被整合在InFO封装。

而矽桥技术如封测代工厂日月光集团、Amkor等也都有着墨，如苹果M1、M2针对MacBook、一般型Mac桌机等自研芯片，大宗还是委由OSAT厂进行特规FC-BGA封装。各界预期，若有推出升级版本M系列芯片，在消费型电脑芯片领域，还是会以BGA封装为主。

熟悉苹果供应链业者坦言，3C市场2023年受总体经济影响较大，供应链其实相对保守，就连苹果MR装置新品目前也不是人人都看好，甚至高昂售价恐是一大挑战。后续苹果能否再度发光，以2023年态势来看仍有待观察。

台系半导体封测供应链等相关业者，针对单一厂商、特定客户状况，不做公开评论。