SIA称美商务部护栏法规提案已超出《芯片法案》范围；车用惯性MEMS领域中国企业崭露头角；台积电或扩充先进封装产能 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

• SIA：美商务部护栏法规提案已超出《芯片法案》范围

• 紫光国微图像AI智能芯片进入试产和客户开发试用阶段

• 消息称华为版ChatGPT“盘古Chat”于7月7日发布，面向To B/G政企端客户

• 机构：半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元

• 工信部部长金壮龙：将加快5G行业虚拟专网建设，全面推进6G技术研发
  

• 英特尔在韩国首尔设立芯片研究机构，扩大和三星、SK海力士合作

• Yole：车用惯性MEMS领域中国企业崭露头角

• 消息称国轩高科有意在北非摩洛哥建电池工厂，总投资63亿美元
  

• 塔塔集团将建立印度首座锂离子电池超级工厂，初始投资1300亿卢比

• TECHCET：电子特气市场未来数年持续面临供应短缺风险

• 现代汽车投资旗下42dot 1.5万亿韩元建设全球软件中心，专注开发自主操作系统

• IBM展示面向先进封装的混合键合技术，间距0.8微米

• 台积电回应扩充CoWos先进封装产能传闻

• Counterpoint：中国智能手表2023年Q1出货量创新低

• 乘联会秘书长崔东树：2023年1-4月中国占世界新能源乘用车份额三星自家元器件仅占S23 Ultra BoM 的约三分之一60%

• 三星自家元器件仅占S23 Ultra BoM的约三分之一
  

• 瑞萨电子成功完成对Panthronics收购，推13项NFC参考设计方案

• 中芯国际公布集成电路测试结构相关专利

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【SIA：美商务部护栏法规提案已超出《芯片法案》范围】

半导体产业协会 SIA 近日发文，抨击美商务部提供的提案没有以足够平衡的方式来实施《芯片法案》的护栏条款——已超出了《芯片法案》护栏条款所设定的限制。

SIA表示，虽然中国大陆是一个主要的竞争对手，但中国大陆在全球半导体产业中承担着复杂的角色：其既是占有全球芯片销售额三分之一的巨大市场，也是半导体供应链的主要环节：中国大陆前端产能占比约20%，而后端产能占比近40%。

美国国会的《芯片法案》考虑了中国多方面的复杂关系采取了相对平衡的护栏条款：其既限制了中国先进半导体制造能力增长以及受补贴者向中国转让某些半导体专有技术。但其也明确允许受补贴者继续运营现有的遗留设施，同时《芯片法案》明确允许新建或扩建主要服务于中国市场的遗留设施。

而美商务部提议的实施《芯片法案》的配套法规以过于宽泛的方式扩大了这一限制。包括但不限于削弱了受补贴者维持其现有遗留设施可行性的能力，以及将限制范围扩展到专利许可和参与标准制定的组织等。

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【机构：半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元】

研究机构Transparency Market Research日前表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元，对等离子体ALE的广泛需求为市场参与者提供了重要商机。

微机电系统(MEMS)在汽车、医疗、电子、通信和国防工业中的快速应用正在促进半导体蚀刻设备的应用。消费和工业应用中紧凑型电子设备采用高性能芯片的稳定进展也可能会推动市场发展。

报告提及，与用于医疗和保健应用的片上传感器相关的研发活动激增，可能会推动半导体公司对先进蚀刻方法的需求。干法蚀刻方法的重大进步正在拓宽市场前景。对先进清洁硅片技术的巨大需求可能会加速市场发展。

以区域市场来看，预计从2023年到2031年，亚太地区将继续占据领先的市场份额。亚太地区在2022年占据了47.2%的市场份额。亚太地区半导体制造业的快速扩张和消费电子产品产量的增加是推动半导体蚀刻设备市场的因素。而同期北美和欧洲市场也将快速扩张，汽车和消费电子行业对芯片的广泛需求可能会为这些地区的公司带来可观的业务增长，并可能会在不久的将来扩大欧美地区的市场份额。

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【Yole：车用惯性MEMS领域中国企业崭露头角】

研究机构Yole Intelligence日前预测，汽车半导体传感器市场将在2028年达到140亿美元规模，2022-2028年的复合年增长率为10%。

Yole Intelligence谈到，细分品类中，MEMS惯性传感器对安全与导航等汽车应用至关重要，应用于从ADAS、导航、车身和底盘以及动力总成系统。BOSCH仍是不可否认的领导者，占据近46%的市场份额，与Murata、NXP、Analog Devices和STMicroelectronics等厂商共同供应电容式MEMS惯性传感器。

Yole Intelligence特别提到了中国厂商Senodia，其与X-Fab在器件制造方面建立了合作，其产品结构相当简明，与BOSCH的双硅片结构相比，设计制造成本则更高。

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【TECHCET：电子特气市场未来数年持续面临供应短缺风险】

研究机构TECHCET日前分析称，电子特气市场2022-2027年的5年复合年增长率有望达到6.4%，这种积极预测主要是由于半导体行业的扩张，前沿逻辑节点和3D NAND应用对增长的影响最大。随着未来几年正在进行的扩产项目建成投产，将需要额外的气体供应来满足需求，从而提高市场表现。

而在供给端，TECHCET认为，电子气体的供应限制可能会出现，因为预计需求增长将超过供应。例如，乙硼烷(B2H6)和六氟化钨(WF6)都是制造各种类型的半导体器件（如逻辑IC、DRAM、3D NAND等）的关键材料。由于它们的关键作用，预计随着晶圆厂的增加，它们的需求将迅速增加。一些亚洲供应商现在正借此机会填补美国市场的供应缺口。

TECHCET预计，当前来源的气体供应中断也加剧了将新的天然气供应商引入市场的必要性。例如，由于冲突，乌克兰的现有氖气供应商已停止运营，并可能永久停业。这对氖气供应链造成了严重的限制，除非其他地区有新的供应来源上线，否则这种情况不会得到缓解。

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【台积电回应扩充CoWos先进封装产能传闻】

据外媒报道，台积电已经通知弘塑、辛耘、万润、钛昇等后端先进封装设备商要大幅扩充后端产能。

报道称，目前用于AI训练的GPU供不应求，其主要原因是台积电的CoWoS先进封装产能不足。台积电已通知供应链将大幅扩充CoWoS封装产能。据介绍，为台积电提供后端先进封装设备的弘塑、辛耘、万润、钛昇等供应商均已收到台积电要扩产的通知。

对此，台积电回应称，目前仍在评估包括CoWoS在内的先进封装产能的扩充措施，将在本月的法说会上公布更详细的信息。

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【三星自家元器件仅占S23 Ultra BoM的约三分之一】

近日市调机构Counterpoint公布了三星Galaxy S23 Ultra的元器件成本分析，其中高通是三星Galaxy S23 Ultra供应商中的最大赢家。

三星Galaxy S23 Ultra 8+256GB版本（Sub-6GHz）成本约为469美元，其中处理器和蜂窝数据子系统占比最高占到35%，屏幕第二（18%），相机第三（14%）。

三星Galaxy S23 Ultra采用了第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy），同时还在超声波指纹传感器IC、关键电源管理IC、音视频解码器、RF功率放大器、Wi-Fi+蓝牙、GPS和Sub-6GHz模块上采用了高通产品，使得高通在三星Galaxy S23 Ultra BoM份额达到了创纪录的34%。

而三星电子自家则提供了NAND闪存以及AMOLED显示屏以及主摄相机（S5KHP2）以及前置相机（S5K3LU）的图像传感器等元器件，在BoM中占比33%。

END