集微咨询王艳丽：2023年1-4月中国半导体融资金额218.4亿元，同比下降37.5%

集微网报道，6月2日-3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

在同期举办的投融资论坛上，集微咨询资深分析师王艳丽发表了《中国半导体股权投资发展报告》，针对2023年1-4月中国半导体投融资情况进行了深度剖析。

IC设计、材料、设备仍为投资热门

据集微咨询（JWInsights）数据显示，2023年度Q1半导体投资交易数量较上年同期下滑较为明显，四月基于上海疫情的影响等因素，略有增长。总体来看，前四月的融资事件为149起，相较上年同期下降19%。王艳丽表示，整体来看，今年的整体投资环境更为理性。

在融资金额方面，Q1（1-3月）半导体投资交易金额较上年同期下滑较为明显，前四月的融资金额为218.4亿元，相较上年同期下降37.5%。

从细分行业分布来看，2023前四月，半导体投资交易主要集中于IC设计、半导体材料、半导体设备三大领域：其中IC设计领域投资占据首位，总占比31%，共发生45起融资；半导体材料和设备融资分列第二、三位，分别发生21起、17起融资；光电器件、传感器、三代半分列第四、五、六位。

IC设计业中，逻辑芯片赛道关注度更高，占比33%，模拟芯片占比24%；微处理器占比16%。王艳丽表示，今年由于受到ChatGPT市场的火热拉升，和近两年新能源汽车热度叠加车规芯片国产化率低等因素的影响，因此相关的AI算力芯片、车规级芯片及数据中心服务器芯片领域受到更多关注。

“与2022年同期相比，2023前四月半导体热点投资领域前三名不变，依然是IC设计、半导体材料、半导体设备。但IC设计热度相比上年同期下降明显，我们分析这可能是由于当前行业景气度下行，一级市场估值过高，以及二级市场遇冷情况因素所导致的。当前国产替代的逻辑已经步入‘深水区’产品，投资热点从去年7月开始继续向上游材料、设备、零件等底层技术创新的‘卡脖子’领域延伸，材料和设备热度同比去年有所提升。同时基于当前AI的市场爆点，光电器件热度提升。”

半导体投资主要偏向于早中期企业

在半导体细分赛道方面，材料、设备、逻辑芯片、光电器件成为2023前四月的热点赛道。王艳丽表示，前四大赛道融资金额超过45%，资金投向较为集中。

王艳丽指出，根据热门赛道的情况来看，2023年整体投资仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面持续发力。

在半导体材料赛道上，今年的投资依旧延续着当前国产化率较低的领域，包括光刻胶、封装基板在内的材料都受到了资本的关注。同时伴随着新能源需求的火热，光伏技术也在加快迭代，N型硅片领域受到了市场关注。

在半导体设备赛道上，从国产化的角度而言，前道量检测设备以及后道封装设备国产化率水平相对较低，今年也受到了资本的关注。随着半导体产线智能升级，新产线也在逐步配备CIM系统，而与之配备的硬件自动搬运系统也受到关注。

智能制造产业升级和智能汽车、AI等应用兴起，则带动了AMHS系统、自动驾驶芯片、智能座舱芯片、光子芯片、存算一体AI芯片、3D传感等赛道受到资本关注。

王艳丽称，2023前四月，半导体投资主要偏向于早中期企业，其中A轮和B轮占比共计超过58%。在A轮融资中，逻辑芯片、半导体材料、光电器件、半导体设备等相关企业占比最高，共计占比46%。

在融资规模方面，2023前四月半导体单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿以下占比40%、1亿-3亿占比30%、3亿-5亿占比24%。

五亿以上融资仅7起，融资对象分别是盛合晶微半导体、宇泽半导体、天域半导体、徐州博康、芯擎科技，其中单笔最高融资金额为23.5亿元。

按照地域划分，长三角、珠三角和京津冀已经成为我国半导体投资集中分布的热点区域。其中，江苏省共完成39起融资事件，广东省共完成32起融资事件，上海市共完成21起融资事件。

王艳丽表示，从分省的集成电路产业分布来看，高度聚集性是其主要投资特点。举例来看，江苏省约49%的融资事件发生在苏州；广东省约78%的融资事件发生在深圳；上海市约61%的融资事件发生在浦东新区。

在演讲的最后，王艳丽指出，整体来看，今年投资人的出手更为谨慎，初创企业更难获得融资，也印证了当前中国半导体投融资的整体格局——远离浮夸喧嚣，理性看待未来。