日本半导体和数字产业战略（核心数据）

从日本经济产业省主办的第9次半导体和数字产业战略审议会的资料中，日本记者摘录了可能有用的核心数据部分。

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1.半导体设计制造基地（公司股份）*2021 ・设计主要集中在美国，制造主要集中在台湾。

・日本主要在功率半导体、微型计算机和图像传感器方面具有优势。

2. 各节点逻辑IC产能比（200纳米晶圆当量）*2022 ・10纳米以下半导体制造主要集中在台湾、韩国和美国。其中60%集中在台湾。

・日本在 40nm 到 90nm 工艺节点中占有 18% 的份额。

3、全球半导体制造设备市场及成分公司份额*2022

・日本企业占有较大份额的设备是镀膜/显影、蚀刻、清洗、CMP、热处理、转印设备。

・另一方面，美国和荷兰公司在市场规模较大的曝光设备、CVD沉积设备和蚀刻设备中占有较高的份额。

4. 全球主要半导体材料市场 *2022 在硅晶圆中，信越化学（29%）和SUMCO（24%）占有高份额。

・在封装基板中，IBIDEN（24%）和Shinko Electric（15%）的份额很高。

5. 确保日本先进的半导体制造基础设施 ・到 2022 年 9 月，将批准以下公司的支持措施。

> TSMC (JASM)：逻辑半导体（22/28nm/12/16nm工艺）

> KIOXIA WD：3D 闪存（第 6 代产品）

>美光：DRAM（1β代）

・2022年度追加预算实施4,500亿日元的增资。

6. JASM对熊本投资的各种影响及Kyushu FG的经济波及效应试算

>从工厂开始运营的 2024 年起 2 年：1.8 万亿日元

>从 2022 年到 2031 年的 10 年：4.29 万亿日元

>就业效果：包括JASM直接雇用的1700人在内，约7500人的合计月薪为本科生28万日元、硕士32万日元、博士36万日元。

7. 九州的主要资本投资计划和选址协议 多家半导体相关公司已就在九州建立新工厂和设施扩建签订了选址协议。

8.传统半导体供应短缺・功率半导体、微型计算机、模拟半导体・2021年世界半导体需求将比2019年增长20%。另一方面，供应能力仅增加了 8%。

・实施强化国内半导体产能的措施。与疫情前（2019 年）相比，传统半导体的国内产能预计将增长 15% 以上。

9. 根据经济安全促进法加强半导体供应链（2023年4月批准）

・瑞萨电子（微型计算机）

・IBIDEN（FC-BGA基板）

2个项目（最高补助金额：约564亿日元）。

10. 下一代半导体项目的国际合作 ・Rapidus 与 IBM 签署了 2nm 节点半导体的联合开发合作伙伴关系。

・与半导体研究开发机构imec就下一代半导体的开发签订了MOC（谅解备忘录）。考虑与 LSTC 建立合作伙伴关系，LSTC 计划作为日本下一代半导体的研发基地启动。

11、后5G基金先进半导体相关技术开发

・预处理 Tokyo Electron, SCREEN, Canon, JSR,

・后处理 IBIDEN、新光电机、Sony、Toray、Yamaha、Resonac、Sumitomo Bakelite

12.日本国内半导体相关产业人力资源动向・1999、2005、2019年比较。

・总体而言，从 1999 年到 2019 年下降了 30%。

・预计八家主要公司在未来 10 年内至少需要 40,000 名额外的半导体工人。

13. 半导体人力资源培养的区域举措/通过在每个地区的产学官合作建立半导体人力资源培养联盟。

・介绍了九州的个案。

14. 与全球半导体企业高层的意见交流会・2023年5月18日，将在总理大臣官邸举行与海外半导体企业高层的意见交流会。各企业均表示将在日本积极努力。

・参与企业↓

台积电、英特尔、美光、三星、应用材料、IBM、imec

15.令和4年度补正预算半导体关系的整体情况

16. 未来半导体战略概述 以下三步战略分别针对先进逻辑半导体、先进存储器半导体、工业专用半导体、先进封装和制造设备/材料。

第一步：确保脚下的制造基地

第二步：建立下一代技术

第三步：未来技术研发

17. 未来半导体战略详情概览

①先进逻辑半导体战略

②下一代半导体用例

③工业用特种半导体战略

④进阶包攻略

18. MEMS的现状和未来方向 ・自动驾驶、IoT、可穿戴/XR、5G/6G通信设备等惯性传感器、感应器、高频滤波器未来出货量有望增加。

・在晶圆代工领域，索尼排名靠前，但份额不足10%。

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