荣获“产业链突破奖” 世禹精密赵凯：全面布局中后道设备，多个领域取得突破

6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在6月2日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，上海世禹精密设备股份有限公司（以下简称“世禹精密”）凭借其明星产品IGBT多功能贴片机荣获“产业链突破奖”，总经理赵凯带来了以“国产封装设备在各领域的多元化应用”为主题的演讲。

世禹精密IGBT多功能贴片机及全自动产线应用于IGBT封装产线，是IGBT封装工艺段核心设备段，采用自主设计的双驱双反馈的高加速、高速度的龙门、焊料输送等结构。最高贴装精度可达±10μm，自动切换贴装头数量10个，多项技术指标均处于世界先进水平，综合设备水平处于世界前列。IGBT多功能贴片机及全自动产线打破IGBT核心生产设备被国外垄断的技术瓶颈，解决设备交期难题，助力国内IGBT市场快速发展，实现“自主可控”的目标。

全面布局后道设备发展至今成绩突出

世禹精密是一家专业从事半导体封装测试设备及半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。主要产品包括封装设备前端模块、植球机、贴片机、AOI检查机、激光应用设备、及其他半导体封测设备（各类客户定制工艺设备），以及载具上下料设备、自动化传输设备等半导体AMHS设备，已经成为国产封测设备公司中产品线最全面的后起之秀。

赵凯介绍，世禹精密拥有丰富的半导体封测设备的制作经验，硬件和软件全部自主开发，模块化设计，完全自主掌控设备的研发和工艺应用细节，除了提供标准设备，还可以根据客户要求进行硬件和软件组合的多种定制。世禹精密现有员工400余人，拥有130多人的技术研发团队，已申请专利100余项。公司总部位于上海，制造基地位于南通，分布于世界各地的多个分支机构（日本、韩国、马来西亚、台中、加拿大）以强大的技术支持公司宝贵的客户。

不仅如此，世禹精密于2022年成功认定第四批国家级专精特新小巨人企业，同时也是上海市科技小巨人企业，良好通过上海市科技小巨人培育验收，上海市、区两级知识产权试点企业，松江区企业技术中心。

赵凯表示，作为国内半导体中后道设备产品线齐备全面的高新技术企业，世禹精密致力于成为国内外领先的半导体领域一站式解决方案的提供商，发展至今，公司已在多个半导体设备细分领域取得突破，实现智能工厂综合设计和供应能力，且收入规模呈快速增长趋势，成长前景广阔。

半导体设备领域具有研发难度高、研发周期长、投入金额大、验证周期长特点，高端半导体设备主要还是掌握在国外半导体厂商手上，但是近年来随着中国对于芯片的重视和高强度投入，中国半导体设备公司开始奋起直追。

世禹精密布局半导体后道封装及自动化设备领域，经过多年的深耕和产业化验证，已经获得了国内外多家知名企业认可。世禹精密的主要客户为国内半导体封测行业领军企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、紫光宏茂、华为、奥特斯科技、兴森科技、深南电路、奕斯伟科技、三星电子半导体、恩智浦、泰科电子、中航微电子、中电科等。

核心技术自主研发满足各领域多样化需求

赵凯详细阐述了世禹精密的技术优势，在核心技术实力上，世禹精密具有出色的精密加工能力，优秀的高精度定位技术，卓越的仪器控制技术。同时，公司拥有多项储备技术和全面的半导体中后道设备解决方案能力。

世禹精密拥有丰富的半导体自动化设备的制作经验，硬件和软件全部自主开发，模块化设计，完全自主掌控设备的所有细节，除了提供标准的设备，还可以根据客户要求进行硬件和软件的多种定制。

世禹精密擅长高精度，多种工艺结合，多轴运动控制方面，比如微球植球技术，微球补球技术，植微pin技术，pin整平技术，芯片表面缺陷检查技术，超低荷重搭载技术，超高精度搭载技术，镜头双视野对位技术，热膨胀控制技术，超薄芯片提取技术，残缺晶圆定位吸取技术，SECS/GEM通信系统，高级语言一体化控制系统等。对于机器防静电处理，产品安全防护有充分经验。开发的多种机型达到业界先进水平。

世禹精密多名设计研发人员拥有长期国外半导体设备公司工作经验，所有的控制软件、视觉软件和通信软件等都是自主开发制作。客户定制的软件要求，也能够快速对应。

最后，赵凯具体介绍了世禹精密产品的多样化及应用领域布局。世禹精密在产业链全面布局，包括研磨减薄、芯片贴装、植球和植柱、光学检查测量、激光应用、自动化微组装及应用、其他特殊制程以及精密模具等八大应用领域。特别是在BGA封装、晶圆级封装、IGBT多功能贴片机、IC载板工艺设备、IC载板自动化设备等方面已经取得突破，具有非常亮眼的表现。