晶之锐荣获2023“芯力量”最具投资价值奖 三代半晶圆衬底加工工具亮相展会

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。最终，经由100多家顶尖投资机构组成的评审团的研究和评议之后，推选出20个参加决赛的项目。

厦门晶之锐材料科技有限公司（下称“晶之锐”）凭借硬核实力在决赛中一骑绝尘，获得投资人评委会的一致认可，最终夺得2023“芯力量”最具投资价值奖。

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。晶之锐携第三、四代半导体材料研磨用减薄砂轮等硬核产品亮相“芯力量”展区。

晶之锐第三代半导体晶圆衬底加工工具与工艺提供商，其在石之锐与华侨大学制造工程研究院穆德魁教授的强强联合下创建而成，于2022年6月14日正式成立，公司位于厦门市海沧区半导体产业基地中试厂房4#一层，是一家专业致力于研发制造第三、四代半导体材料研磨用减薄砂轮的初创公司。

据晶之锐介绍，第三代半导体衬底制备晶圆还需加工成衬底才可用于半导体器件。首先，要将锯切晶圆片磨平，然后通过抛光加工以达到表面超平坦、超光滑且无表面亚表面损伤的质量要求。磨削加工直接影响衬底材料利用率、面形精度、抛光加工成本以及最终加工质量，是第三代半导体晶圆衬底加工的关键工序。

晶之锐则抓住了这一市场机遇乘势而上，该公司的主要产品包括超薄砂轮、背减薄砂轮、金刚石研磨盘，可广泛应用于碳化硅晶圆分切、磨削加工，以及大尺寸（4寸以上）多晶金刚石晶圆高效研磨等领域。目前，晶之锐产品处于中试，预计2023年进行量产。据介绍，晶之锐所开发背减薄砂轮与其它竞品相比，在工具寿命、可加工材料范围等方面具备明显的优势；此外，在大尺寸金刚石晶圆衬底高效研磨加工方面达到了行业领先水平。公司自主研发生产的高精密金刚石切割刀片，广泛应用于IC封装、航空航天、医疗、国防等工业行业技术领域。

（校对/王云朗）