斩获2023“芯力量”两项大奖 晟光硅研硬脆材料切割设备独树一帜

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

作为本届“芯力量”大赛的佼佼者之一，西安晟光硅研半导体科技有限公司（下称“晟光硅研”）凭借项目优势成功斩获2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。由此可见，晟光硅研能够在众多项目中脱颖而出必然有着不俗的表现。

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。晟光硅研携硬脆材料加工解决方案等重磅产品亮相“芯力量”展区。

晟光硅研成立于2021年2月，注册资本2474.6628万，研发中心位于陕西省西安市国家民用航天产业基地中国电科西安产业园，技术团队包括来自以西安电子科技大学为代表的国内外相关行业高校和Yole等研究机构的专家，是国内第一家完全实现商用化微射流激光先进技术设备的研发/制造企业，已通过数家国内典型客户、多个领域的验证并获得订单，全面进入批量应用前工艺匹配阶段。公司聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈，以半导体碳化硅滚圆/切片/划片成熟应用为起点，已拓展覆盖领域包括但不局限于：氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石/氧化镓）、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等，致力成为硬脆材料加工全国领军者，为中国半导体发展插上“硬”翅膀。

该公司掌握的微射流激光先进技术在三代半切割领域具有独创性、开拓性与先导性，已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，解决了行业内传统加工方式亟需攻克的痛点问题。

据晟光硅研介绍，传统激光切割SiC晶圆时，能量的累积和传导是造成切割道两侧热损伤的主要原因，而微射流激光因水柱的作用，将每个脉冲残留的热量迅速带走不会累积在工件上，因此切割道干净利落。

详细来看，晟光硅研微射流激光方案加工SiC晶圆具备四大优势，一是无需对焦，水射流中的保持其中的激光完全平行，可实现30微米以下的损耗切割，确保了高质量的加工壁和切边，节约了材料成本；二是水射流避免了加工废料的堆积，高能水射流驱散废料离子避免加工毛刺，损伤层在3-4个微米，极大的降低后续抛磨难度；三是水射流冷却作用避免了热损伤和材料变化，使得晶圆曲翘度达到3.5微米左右，保证了材料的一致性；四是加工设备损耗小，比金刚线加工损耗大大降低，省去换耗材的时间和调校设备时间。

对于业务拓展方向，晟光硅研对集微网表示，“公司以碳化硅的成熟应用为起点，不断拓宽业务领域，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板、航空航天复材等新领域的客户服务，集中解决高精加工行业痛点，为企业降本增效，为航空航天国防事业助力。”

（校对/张杰）