斩获2023“芯力量”两项大奖！奎芯科技携全栈式完整IP解决方案亮相集微峰会

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月3日的集微峰会主会场举行了“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。最终，经由100多家顶尖投资机构组成的评审团的研究和评议之后，推选出20个参加决赛的项目。

上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称奎芯科技）在决赛中展示了硬核实力，获得投资人评委会的一致认可，最终夺得“最具投资价值奖”与“投资机构推荐奖”两项大奖！

奎芯科技于2021年在上海注册成立，作为一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商，其挖掘高速互联的需求，瞄准金字塔顶端IP技术国产化率严重不足的痛点，在短短一年多时间内实现策马狂奔——推出的多款高速接口、基础库和模拟IP，涵盖USB、PCIe、D2D、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等产品，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子和物联网等众多领域，并获得业界广泛认可与肯定。

同时，奎芯科技携4款IP产品——LPDDR4X、PcIe4.0、ONFI 5.0、USB 3.2等产品实力亮相“芯力量”展区，展示了奎芯科技在芯片设计方面的领先地位，引起了与会者的极大兴趣和关注。 “芯力量”成果展旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。奎芯科技相关负责人在展台表示：“今年2月流片的奎芯LPDDR4X PHY单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps；而PCIe4.0是奎芯科技于2022年8月成功自主研发的第一款产品，符合PCI Express (PCIe) 4.0、3.1、2.1、1.1和PIPE 4.4.1规范，这些产品的展示吸引了众多半导体产业链上下游企业的关注”。

奎芯科技的成功来自于其不断创新的研发实力，有效的市场推广及优质的客户服务。今年大热的ChatGPT作为人工智能领域一个里程碑式的发展，带动了大模型训练和部署的海量算力需求， 奎芯科技基于现有Chip间和板间的高速互联接口IP应用于高性能计算的技术积累，积极投入封装内部的互联接口IP，其中针对Chiplet领域自研的M2LINK D2D接口采用DDR架构，支持UCIe互联标准，第一代产品单通道最高传输速度可达16Gbps；同时M2LINK D2M是针对HBM内存的互联方案，可应用于2.5D封装的内存扩展，起到近似L4级别缓存的高速读取。同时，奎芯科技注重人才培养，积极推进产学研合作，推动公司自身和半导体行业的发展。公司目前在上海，合肥，北京，成都，无锡五地拥有办公室，员工超百人，研发人员比例80%，硕博比例超过60%。

此外，奎芯科技短期内获得了资本市场的“两轮”认可与肯定：公司于2023年1月获得A轮超亿元投资，奎芯致力于提供新的国产化选型方案，从IP到Chiplet，加速推动产业国产化进程。奎芯科技的发展布局既统筹全局又聚焦重点，同时布局重点也与其A轮融资的两大目标用途相符合，即加大研发投入，实现接口IP全覆盖！

双轮驱动、统筹破局，奎芯专注于算力扩展的关键能力—互联技术，与合作伙伴们通过资源整合、优势互补，共同努力构建完整XPU生态链，将为中国数字经济转型发展提供新动能。在资金、人才、团队、研发、产品和战略等元素的再次化合作用下，奎芯科技未来势必将在砥砺深耕中取得更令人瞩目的成就，同时进一步迈向“中国互联IP龙头”！

（校对/萨米）